易车讯 在2023高合展翼日上，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，高算力智能座舱平台计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。
高合自研高算力智能座舱平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。
高合自研高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，让车机性能媲美旗舰手机。
高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，在车机上支持本地运行Transformer大模型，兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像游戏画面一样流畅。
高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性，同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步，我相信也将会给整个汽车行业提供一些启迪和新的解决思路。”
打开易车 App，搜索“真十万公里长测”，看最真实的车辆长测报告。
责任编辑: 武昊天
