易车原创 在开篇之前，先给大家举两个案例：1，一台几十万的车，车机体验却不如一台几千元的手机，这是不争的事实；2，为了在车机上获得与手机同等的体验，有人把ipad改装在车机上。这两个案例分别说的就是技术代差与投机取巧。那这与我们今天要讨论的问题有什么关系呢？
前段时间在高合的展翼日活动上，高合发布了自研高算力智能座舱平台，重点提到了“跨界旗舰算力SoC高通8550首登车机”。“跨界”这个词用的好，说明这颗8550芯片肯定是从别的领域跨界过来的，也就是说它本身并非是一颗车用芯片，于是我们的讨论由此展开：
这颗高通8550芯片性能到底有多强？
非车规芯片用在车机上，高合有高招？
如此折腾，这颗芯片能为高合带来什么？
算力是8155的12倍 真是技术代差？
众所周知，目前汽车座舱主流的芯片还是高通8155，少数品牌车型开始搭载高通8295芯片就已经能作为自己新车的主要卖点，至于高通8550，在高合之前可能很多人都没听过，实际上这是高通在今年4月份才发布的“支持下一代物联网终端发展”的芯片，简而言之，这是一款物联网芯片。
看参数，这颗高通QCS8550采用4nm制程，并内置支持光追的高通Adren 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP，整个AI算力可以达到96Tops。
对比之下，高通目前的旗舰级车规芯片SA8155P采用的是7nm制程，算力是8Tops。也就是说8550算力至少是8155的12倍。
哪怕是还在被争抢首发的下一代旗舰车规级芯片SA8295，5nm制程，拥有30Tops的算力，QCS8550也是它的3倍算力。
即使和手机比，我们拿刚刚发布的NIO Phone上的骁龙8Gen2为例，作为目前量产最先进的手机处理器，8Gen2用的是台积电的4nm制程，最高算力32Tops。
没错，高合拿出的这颗QCS8550在制程上直接追平了手机移动端的芯片，在整体的算力上更是后者的3倍之多。都说车机芯片至少落后手机一代，但高合为什么能够不按套路出牌？
其实看到这里，对高通芯片有研究的人可能就已经发现了不对劲的地方。首先，前面说了，这颗8550是一颗物联网芯片，为什么能用在车机上？其次，它的芯片序列号是QCS，而高通旗下的车载芯片序列号是SA。那么一款非车规级的芯片，能追平手机端也就不足为奇了。
事实上就是因为这是一款非车规级芯片，还引发了高合与安兔兔的隔空来回拉扯，因为安兔兔不认这个8550的性能跑分。感兴趣的人可以去看一看这场口水仗，故事还挺长。
总之结论就是，这颗8550芯片肯定比8295强，但强多少并不确定。高合说跑了117万分，而8295只跑了70万分，但这里面有一个问题就是，这两颗芯片并非同一个领域，而且还有Beta1、Beta2软件版本问题，所以大家知道就行了。
能否用于车机上 靠“投机取巧”？
现在的问题是，高合非要把这颗非车规级的芯片用作汽车座舱的“大脑”，那么该如何保证它的安全性和稳定性？
先来给大家解释一下芯片级别，制造业有个“潜规则”，那就是根据不同的用途，把芯片分类使用，目前可以大体分为消费级、工业级、车规级、军工级以及宇航级。
随着等级的由低到高的变化，对芯片的稳定性要求也会逐步增加。这个稳定性的指标具体又包含了工作温度区间、防尘能力、防震能力、防湿能力、使用寿命等等。
以工作温度为例，一般的消费级芯片是在0~70℃，这也解释了为什么东北冬天手机会被“冻死”；车规级可以做到-40~125℃，这基本上是我们人类活动的极限温度了，而军工级的要求会更加严苛，必须在-55~150℃时，保持芯片的正常运作。
而这颗高通QCS8550，顶多算工业级，它主要应用在机器人、无人机，以及工业手持终端领域。
由于车规级芯片的要求更高，也就导致了研发和生产流程比消费级更慢，考虑到芯片更新迭代的速度，二者之间的代差会随着时间不断拉大，甚至落后两年以上。
因此，高合给出的解决方案就是：与其等待高通的产品纵向迭代，不如通过自研实现横向跨界创新。
简单来说，如果把车规级的芯片比喻成一个能适应各种恶劣环境的工人，而消费级芯片就是一个只能坐办公室的白领。那为了让白领也能在各种恶劣环境中工作，首先得给他设计一件保护服。
对于高合来说，这件保护服就是它自研的智能座舱平台，内置车规级的域控，具备抗震、防尘、恒温能力，能保证各种芯片在内部的安全和稳定。
你可以理解为，高合把一块ipad改装在了车机上，只不过原厂改装针对安全性和稳定性做了优化。
就安全等级而言，高合的智能座舱平台的整个软硬件设计，全部满足IEC·61508标准（国际上被广泛应用在安全相关的电气/电子/可编程电子系统领域的功能安全标准），可以达到ISO 26262标准中的ASIL B的水平（汽车安全完整性级别ASIL大体分为A、B、C、D四个等级，A级安全性最高，D最低，所以B也算优秀成绩了），至此大家心里也该有数了。
如此折腾为哪般？
可能很多人想问，这颗芯片到底有何优势，值得高合如此大费周章？
这个问题要分两部分来回答，表面上看是高通8550能做什么？本质上，正是因为高合通过自研座舱域控来绕开“芯片代差”，所以这个问题实际指向这套座舱域控，它能干什么。
首先，高通QCS8550算力自不用提，它还支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和蓝牙5.3，可以为对网络速度要求非常高的应用场景提供更加稳定、畅快的网络体验。图像处理方面，高通QCS8550最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，并且支持H.264/H.265，特别对当下高分辨率的带鱼屏，有很好的技术支持。
那么，有了8550芯片，在人工智能领域，尤其是最热门的自然语言处理（NLP）方向上，高合智能座舱就有了在本地部署“Transformer模型”的可能性。大家应该知道，与AI人工智能常用的循环神经网络（RNN）和卷积神经网络（CNN）两个数学模型相比，Transformer模型通过引入自注意力机制（self-attention mechanism）能，可以更好用来解决语言建模与预训练、机器翻译、文本生成与摘要、文本分类与情感分析以及问答系统与对话系统等领域，而这些基本都可以覆盖智能座舱的主要功能，由此可以为用户带来更好的人机交互体验。
此外，除了能够跑通Transformer模型之外，8550芯片另外一个优势就是能够实现对硬件光线追踪的支持（前面提到它有一颗光追Adren 740 GPU）。光线追踪是目前一项比较先进的图形渲染技术，其本质是通过模拟光线在场景中的传播和反射，从而创建比较逼真的效果。目前这项技术已经被广泛应用在游戏和电影领域，未来随着高合汽车将这项技术引入到座舱中，必然可以为用户带来堪称一场视听盛宴的沉浸式体验，无论是打游戏，还是看电影，都能形成领先竞争对手的代际优势。
而抛开8550芯片，高合最“投机取巧”的其实是它自研的这套座舱域控平台，它基于积木式架构，采用模块化设计，可以接入FPGA、SoC、MCU等各种功能的芯片进去，包括中国本土的高端芯片。通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，提升车机算力只是一方面，它还有更大的用途。
举个例子，现在的智能汽车最怕黑屏，而高合采用了独立于SoC芯片、通过车规级甚至航空级双重标准的FPGA芯片，与SoC并联备用，据说可以做到任何时候都不会出现黑屏。
再比如，国内都在卷语音本地大模型，而大模型就要吃AI算力，高合的语音是和微软合作的，所以这个域控里就有一个单独为微软语音模型使用的NPU预留的位置，想卷随时奉陪。
据悉，搭载QCS8550芯片的首台高合工程样车，在今年6月份就已经点亮并开启中间件调试。今年年底将在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，并在2024年第一季度实现批量量产。
编辑总结：汽车领域从来都是一步一个脚印，高通8550相比8155或8295严格来说不算技术代差，因为不在一个领域。至于能否带来稳定的体验升级，只有等高合有实车量产后才能知道。如果真有效果，大概率要在车机领域，掀起一场关于使用体验的深度颠覆，也不失为车机追赶手机，实现弯道超车的好方法。届时，汽车智能座舱也将步入快速迭代期。
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