奔驰/吉利都在用 解读骁龙8295座舱芯片 车企内卷的下一个方向？

最近智能座舱领域内最热的词除了AI大模型之外就是骁龙8295了，前者还是镜中花水中月，但后者已经量产上车。

骁龙8295是一颗车规级的智能座舱芯片，也是高通的旗舰级智能座舱芯片，在高通的官方定义中属于第四代智能座舱芯片，前三代产品分别是骁龙602A、骁龙820A以及骁龙8155。

除了骁龙8295之外，高通第四代智能座舱芯片家族还有一款骁龙8255，它的定位低于骁龙8295，可以看做是骁龙8155的正统继任者，和骁龙8295高低搭配，满足不同定位车型的需求。

何为车规级芯片？

在宣传旗下的智能座舱芯片的时候，高通重点强调了历代产品都是车规级芯片。那么什么是车规级芯片呢？顾名思义，车规级芯片就是能够满足汽车设计规范需求的芯片。

我们常见的芯片可以分为消费级、工业级以及车规级等几个等级，其中消费级芯片就是智能手机中常用的芯片，工业级芯片主要用于物联网行业，对于稳定性要求比较高，而车规级芯片主要应用在汽车上，在兼容性、稳定性、抗振动、抗冲击性以及耐久性方面会有更高的要求。

一般来讲，消费级芯片的工作环境温度在0-70摄氏度之间，而车规级的骁龙8155工作温度在零下40度到105度之间，骁龙8255/8295则进一步提升到了零下40度到115度的范围内。汽车的工作环境确实要比智能手机恶劣不少，所以对于工作温度范围的要求也更高，这也是出于稳定性方面的考虑。

另一方面，由于车规级芯片的测试和认证流程都比较繁琐，所以车规级芯片的更新换代速度远没有智能手机那么快，骁龙8155和消费级的骁龙855同宗同源，这是一颗发布于2018年芯片；如今智能手机芯片已经更新了5代，而车规级芯片刚刚更新一代。

当然，随着市场需求的不断变化，我们也不能排除后续高通也会加快车规级芯片换代速度的可能性，但应该还是赶不上智能手机芯片的换代速度。

骁龙8295到底有多少强？

作为高通第四代智能座舱芯片中的旗舰型号，骁龙8295在规格方面确实非常的能打。

从上述表格我们可以看到，骁龙8295的CPU部分采用了八核心设计，包括四颗主频2.5GHz的大核以及四颗主频2.05GHz的小核，三级缓存的容量为8MB，算力可达220K；GPU的型号为Adreno 695，算力可达3000GFLOPS，AI算力则能够达到50TOPS。

可以看到，骁龙8295的CPU算力相比骁龙8155翻了一倍还多，GPU算力则提升了接近两倍，AI算力甚至在6倍以上，可谓是全方位的提升。

骁龙8255就更有意思了，在部分规格方面甚至超过了骁龙8295，比如支持LPDDR5内存，在内存速率方面超过了骁龙8295的LPDDR4X，这也意味着骁龙8255的架构确实要比骁龙8295更先进，只是芯片规模不如骁龙8295而已。

从安兔兔最新公布的车机芯片跑分榜单我们可以看到，骁龙8295在安兔兔车机版中的成绩达到了96万分，领先于骁龙8255的72万分以及骁龙8155的49万分。

单从跑分来看的话，骁龙8295并没有实现比骁龙8155高一倍，所以笔者认为这还不是骁龙8295跑分的极限，随着车企对于骁龙8295用量的不断提升，调校方面也会更加成熟，未来应该能释放出更多的潜能。

单纯的智能座舱性能只是骁龙8295的“冰山一角”而已，在用数据无法衡量的部分，骁龙8295还支持多个ECU和域的融合，能够同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景，最高可以支持多达11块屏幕，只要车企愿意，甚至只需一颗骁龙8295就能搞定整个座舱。

在强大的AI算力加持下，骁龙8295还能支持舱驾融合功能，也就是除了负责智能座舱部分之外，还能利用冗余的AI算力去负责辅助驾驶相关信息的处理，这也是高通在辅助驾驶领域内的一次尝试。

对于车企来讲，骁龙8295固然很贵，但只用一颗骁龙8295如果能够搞定整个座舱加上辅助驾驶的话，反倒是一种相对“省钱”的方案了，车辆各个域整合起来也相对容易，整车OTA会更轻松的实现。

在骁龙8295之后，高通还会有一颗骁龙8775智能座舱芯片，这很有可能是高通第五代座舱芯片家族的产品。

从高通的命名规则来看的话，骁龙8775在架构方面很有可能出现飞跃（最新的旗舰手机芯片骁龙8 Gen3内部代号为SM8650），甚至在CPU部分可能会超脱现有的ARM公版架构，使用高通的自研架构，在理论算力方面会有更出色的表现，而且高通也会在这一代芯片上重点的推广舱驾融合。

都有哪些车企采用？

从笔者统计到的信息来看，目前搭载骁龙8295芯片最重磅的车型非全新一代奔驰E级莫属，安兔兔此前也透露骁龙8295的跑分就是来自奔驰E级。

除了奔驰E级之外，吉利系才是目前使用骁龙8295最广泛的，包括极氪007、银河E8、极越01等即将上市或者已经上市的车型都搭载了骁龙8295，未来也会逐步普及到旗下更多的车型中。

纵观这几台搭载了骁龙8295的车型，他们最大的共同点就是屏幕多而且大，比如奔驰E级内饰就采用了三屏组合，银河E8则搭载了41英寸8K分辨率级别的屏幕，极越01的屏幕和银河E8类似，反倒是极氪007是最传统的那一个。

正是骁龙8295强大的算力才为内饰多屏布局提供了可能性，至少不用像骁龙8155那样被迫使用多颗骁龙8155来保证流畅度表现。

高通的对手在哪里？

智能座舱作为一个新的风口，目前虽然还是高通一家独大的情况，但车企们同样也有其他的选择。

比如联发科此前就有MT2712这么一颗芯片，虽然架构较老，但也出现了部分国产车型上，这次安兔兔曝光的MT2715理论上是它的升级版本，性能已经有了和骁龙8155一战之力。

此外，中国品牌中，芯擎科技旗下的龍鷹一号已经在性能方面实现了对骁龙8155的超越，而且采用的是和骁龙8155虚拟机（QNX）方案截然不同的硬隔离方案，这两种方案孰优孰劣我们回头找时间再讨论，至少从跑分数据来看，龍鷹一号略胜一筹。

瑞芯微同样准备了一颗车规级的RK3588M芯片，它采用的是高通骁龙8155类似的虚拟机方案，在性能方面相比龍鷹一号和骁龙8155来来讲还要略胜一筹，因为架构方面更有优势。

但这些友商们能够做到也只是在和骁龙8155掰一掰手腕而已，骁龙8255和骁龙8295这两款芯片的性能目前来看处于领先位置的。联发科确实准备了一颗3nm级别的旗舰车规级芯片，但也要到2024年才能面世。

但骁龙8295就真的没有对手吗？其实不管是AMD还是Intel目前都也在朝着车规级的领域方面，x86架构的芯片在低功耗领域的表现固然不算出色，但车机对于功耗的限制实际上并没有手机那么严重，所以未来x86架构的车规级芯片出现在中国品牌的车型上概率是非常大的，而且来自AMD的车规级芯片其实早就出现在了特斯拉的车型中，稳定性其实是经得起考验的。

对于车企来讲，骁龙8295固然很强，但车企也确实需要其它的芯片来制衡高通，不然出现高通一家独大的情况，属于一种未雨绸缪，这就是Intel和AMD的机会，摆脱了功耗的限制之后，在高性能领域他们的表现是值得期待的。

最后不得不提的就是华为，不管是麒麟990A还是麒麟9610A目前都还缺乏跑分数据，但严格来讲麒麟990A应该是和骁龙8155同时代的产品，性能方面可能略有优势，麒麟9610A的规格暂缺，还不能下定论。

但华为的优势并不仅仅是在芯片领域，智能座舱领域内鸿蒙OS的流畅表现其实已经深入人心了，可谓是核心优势。但对于车企来讲，如果用了华为芯片，几乎就相当给华为“打工”，最终功劳都会被华为拿走，这就存在营销方面的障碍，所以有一定规模的车企，在短期内很难和华为有什么合作。

结束语

作为行业内的人士，笔者认为短期内新能源车型的电池容量、电机参数、尺寸等等都很难内卷下去了，尤其是电池技术短期内实现突破的可能性并不大。

在同样的成本下，车身尺寸、电池容量以及电机参数的差异都不会特别大，差异可能只是造车理念不同而造成的驾驶/乘坐感受不同而已，但有技术能力的车企在这方面的表现也都不会很差。

所以，能够内卷的其实就只剩下了智能座舱领域了，这方面其实需要投入的成本并不大，一颗高性能的芯片虽然很贵，但相比电池和电机来讲应该还是毛毛雨；在高性能芯片的基础上，优化智能座舱体验对于车企来讲会是下一个大风口，毕竟相同的技术可以应用在旗下不同车型上，即便是人员成本比较高，平摊到旗下所有车型上之后可能也不算什么了。

作为消费者，笔者同样希望智能座舱这个领域是百花齐放的局面，毕竟除了驾乘感受之外，智能座舱的体验是也是我们接触最多的地方，自然由衷的希望车企们能够做好这一点。