全新奔驰E级将上市，搭载高通8295芯片，有望12月交付

根据最新消息称，全新一代的北京奔驰长轴距E级将会在广州车展期间正式上市，首批新车有望在12月6日交付到客户手里。自从发布以来，全新E级的外观就引发了不小的争议。

最明显的变化就是“花生灯”的回归，内部搭载了奔驰最新的数字化智能灯组。看似是复古与科技的融合，但是这个不规则的设计，反正我暂时还不太能接受。

新车依旧提供立标和大标两种选择，立标板的风格变化不大，盾型格栅搭配镀铬装饰。大标运动版的前脸有点EQ家族的设计元素在里面，配备有3D立体设计的璀璨星环格栅，周边还融入了亮黑色饰条。两侧配备有通风口，包围的设计也更具运动感。

分段式的腰线，让车侧更显修长，还配备了S级同款的隐藏式门把手。车尾主要是换装了新风格的星辉尾灯，内部是三角形光源，并且融入与奔驰LOGO相呼应的三叉星标识。

内饰这回并没有延续S级的设计，而是更像EQS的风格。三联屏由12.3英寸悬浮式液晶仪表、17.7英寸中控屏和12.3英寸副驾驶娱乐屏组成，整个中控台被一大块屏幕所覆盖，仅在下方保留了少量的实体按键，内部还搭载了高通骁龙8295芯片。

动力方面，全新奔驰E级将搭载2.0T发动机，并加入48V轻混。分为标准版和高功率版，数据相比现款略有提升。

原以为全新奔驰E级会延续“小S级”的传统，但这么看来，新车的设计理念会更加趋同于EQ家族。没想到一向以豪华、尊贵著称的奔驰，也开始拼智能化与科技体验了。我想，应该是受到了不少国内新能源车的冲击与启发吧。