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5 月 30 日，埃隆·马斯克乘私人飞机落地北京，阔别三年后的首次“中国行”终于兑现，这趟紧锣密鼓的行程可谓意义非凡，受到了中外各界人士的广泛关注，就在马斯克访华的第一日，特斯拉股票应声上涨。
实际上，马斯克只是近期一长串来华外企高管名单上的一位，在他之前，苹果、高通、英特尔、阿斯麦等科技巨头的CEO与高层领导人已相继来访中国。
上周，芯片巨头高通公司在苏州举行了一年一度的汽车技术与合作峰会，高通全球SVP，负责汽车业务总经理Nakul Duggal在主题演讲中再次强调了中国市场及中国合作伙伴的重要性，同时“骁龙数字底盘”概念车也在峰会上完成了中国首秀。而在今年年初，高通已发布Ride Flex芯片，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶，目前正在出样，将于2024年开始大规模生产，为下一代汽车提供更高性能、更高效能的车载计算平台。
高通科技大会上，有一款中国品牌电动车也成为了亮点，那就是来自中国的豪华品牌高合汽车。高合HiPhi X、HiPhi Z在会上一同亮相。HiPhi X是公认的全球首款量产的5G+V2X车型，采用了高通的5G V2X 芯片。HiPhi Z在采用了骁龙8155车载芯片的加持下，第一次使用虚幻引擎（Unreal Engine）的实时渲染技术做HMI人机交互，为座舱内极具“数字生命”感的HiPhi Bot实现了实时渲染和“一镜到底”丝滑操作交互体验。
在现场体验了HiPhi Z以后，高通公司高级副总裁CMO莫珂东（Don McGuire）亲自发推，高度赞扬了中国汽车智能生态发展，结合高通的芯片，创造了全新的设计、电动汽车技术以及车内的体验，他更是点名@了高合汽车的全球账号，并转发了高合HiPhi X Y Z三款极具未来感的作品。
对于全球科技大厂，到访中国的意义远非仅仅是寻觅市场这样简单。以芯片半导体为例，近一周来，头部企业蜂拥涌入车载芯片赛道，接二连三的大动作无疑预示着竞争已经白热化。而在市场需求端，芯片已经成为汽车智能座舱的一个核心标签。高合汽车丁磊在高通科技大会上表示：基于5G通讯和AI驱动下，芯片跟汽车智能场景的应用结合，才能使智能汽车和芯片产生更大价值；汽车智能化程度越高，快速迭代的需求越强，对芯片功能安全的要求更高，因此，主机厂和芯片厂需要深度绑定、开放共研，一起为用户提供更智能、更安全、更有趣的出行产品。
因此在智能汽车芯片市场领导地位争夺战打响的同时，头部芯片企业也开始与头部汽车制造商中寻找共同研发、落地技术的机会，而在这其中，高速发展集聚创新实力的中国新能源汽车市场，以及以高合为代表的中国创新车企无疑蕴含着巨大潜能。
目前高合旗下的这两款车型在国内市场均有着不错的市场反馈，在今年4月的上海车展上，高合也已正式发布海外战略将进入更广阔的国际市场竞争，首站将进入传统汽车强国德国并与各大品牌同台竞争。同时有最新消息称，高合HiPhi X已在德国完成上牌，即将正式上市并交付。从高合品牌总经理徐斌的官微上可以看出，这张牌照也有着很特别意义： X代表车型名称，而2017则是高合品牌诞生年份。高合正一步一个脚印地走向国际舞台，值得期待。
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