基于TNGA架构打造，广汽丰田全新汉兰达将于上海车展亮相

近日，水滴汽车从广汽丰田官方获悉，广汽丰田全新一代汉兰达将于4月19日上海车展期间正式亮相，并预计将于9月正式上市。新车将基于TNGA架构下的TNGA-K平台打造，提高安全性。

目前，新车已经在工信部进行过申报，在申报信息中只有混动车型信息。外观方面，整体造型风格方面与现款车型保持一致。细节部分由之前犀利的风格变得更加精致，豪华感有所提升。车头采用梯形的大嘴式进气格栅，内部采用亮黑色饰条装饰，中部丰田的牛头LOGO周围拥有蓝色装点，彰显混动车型的身份。

尾部造型更加简洁，细长造型的灯组与车头风格一致，牌照位置的梯形与车头的进气格栅相呼应，排气采用隐藏式。另外，可以看到在尾部还拥有“E-Four”的标识，因此将配备E-Four电子四驱系统，增加车身稳定性与通过性。

文/孙嵩韬