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两个月前，笔者在慕尼黑车展偶遇了德国一功率芯片公司的两个销售经理。
他们说，这两年生意越来越不好做了。因为2023年价格混战不断，卷起来的中国车企都希望用性价比更高更便宜的芯片，像他们这种更高价的供应商只能被替换掉。
他们的处境是中国汽车级芯片商一个典型的缩影。
SoC（系统级芯片）其实也是同样的景象。有的SoC厂商以性价比优势卖出大量小算力芯片，Mobileye以及博世等老牌供应商则逐渐被挤出车企的常用名单。
这对于汽车智能化的进程是一个坏消息。
如果车企长期选用性能较低的智能化芯片，消费者就没办法充分体验到智能驾驶的价值，而车企也无法实现自身的进化。
有没有一种SoC能做到性能不下降，却能把系统成本降下来？
国际巨头英伟达、高通、TI其实都在往这个方向走，但他们不如国内的芯企行动快。
黑芝麻智能推出的武当C1200芯片就是国内具有行业引领性的产品。
按照他们的官方说法，作为一款功能场景集成最全面丰富的车规计算类SoC芯片， C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据处理的能力。
同时，作为家族化产品，C1200系列还针对NOA场景推出了业内第一颗单芯片NOA SoC。相比国内现有的通过至少3颗芯片的低效方案，板级做到了最简，支持合作伙伴提供业界集成度最高的NOA域控制器。
创业7年多的黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，不同于高性能自动驾驶芯片华山系列，武当C1200芯片现在的算力能够满足要求，它追求的是综合功能和性能，达到最好的性价比。
说白了，就是高价值、高性价比。
中国市场上能做到单芯片实现跨域融合的芯企并不多。
拿行泊一体功能来举例。
黑芝麻智能CMO杨宇欣向我们描述：“国内很多芯片供应商只能干一个单向前视的摄像头的子系统，也就是是类似于L1，但那个市场已经是红海市场，我们做的相对比较蓝海，技术难度起点高一些。”
更具体来说就是，“很多芯片供应商这两个功能是分开的，泊车是一个小系统，行车是一个子系统。他们做不到单芯片多场景，芯片里边缺一些功能，它就得外接一个芯片去做行泊一体。”
而武当C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。
对黑芝麻智能来说，武当系列的发布有其特殊意义。
2020年，黑芝麻智能已经发布了首颗本土高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000，它利用58TOPS的物理算力，支持行泊一体域控制器，满足L3及以下自动驾驶场景的需求。
如果说华山系列的发布证明了黑芝麻在自动驾驶领域的强大，那么武当系列的发布则意味着其产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域。也由此，它的定位正式从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。
秉承这样的定位，单记章曾阐述黑芝麻智能的战略定位三步走计划：
第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；
第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；
第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于黑芝麻芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。
这一定程度也反映了汽车电子电气架构演进的必然要求。
我们认为，黑芝麻智能已经成为主流的本土SoC选手。
最主要的原因是，未来智能驾驶可能需要较长时间才能达到L3水平，那么目前C1200芯片就很有可能相当长一段时间能满足市场的需求。
杨宇欣也透露，国内现在基本上百分之七八十头部的车企他们都有合作。
“车企定点大概需要一年时间，因为系统比较复杂，所以它需要的评估周期会长一点。一年之后拿到定点，基本上整车的研发周期一年到两年。”
杨宇欣还补充说，他们的软件能力现在基本上也已经构建得比较完整。
“软件其实也给客户提供在整个方案里，这样客户才能量产。芯片和软件是两个不可或缺的两个组成部分，如果我不把它做全的话客户是不可能量产的。”
据了解，C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。
杨宇欣说，一旦走过了验证的阶段，他们的未来表现会越来越好。
“因为我们做的东西性能相对比较高，系统比较复杂，我们跟客户一起共同研发，一起去突破一些技术的障碍。但是一旦你走过了0~1这个过程，你的芯片开始大规模普及的时候，它的量就很大，芯片公司发展的轨迹就是这样。”
今年6月30日，黑芝麻智能向港交所递交的IPO申请获受理，计划在港交所挂牌上市。
在笔者看来，此举也有助于黑芝麻智能走向国际化。
让我们期待黑芝麻智能带领行业走向一个更高阶的水平。
