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芝能智芯出品
2024北京车展上，不少芯片企业都展示了自家车规级产品。在汽车SOC领域，芯驰本次重磅发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族，以“1+N”中央计算+区域控制架构为核心，为汽车产业智能化变革提供强劲动力。
本次推出的“1+N”中央计算+区域控制架构，由1个中央计算平台（CCU）和N个区域控制器（ZCU）组成，我们来具体看一看细节。
● 中央计算平台CCU：芯驰X9CC芯片，算力高达200KDMIPS，可支持娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等多个系统。
● 区域控制器ZCU：提供I/O丰富型、控制融合型和计算密集型等多种配置，满足不同车型需求。
芯驰X9CC先锋级中央处理器
芯驰X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，集成多种高性能计算内核，包括：
● 24个Cortex-A55 CPU
● 12个Cortex-R5F CPU
● 2个NPU
● 4个GPU
● 4个Vision DSP
● 支持国密算法的Crypto引擎
芯驰独有的UniLink Framework提供高带宽、低延迟的数据交互，降低了多系统集成开发的难度。X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，灵活配置算力资源。
芯驰ZCU产品家族满足多样化需求
芯驰新一代ZCU产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品，覆盖车身控制、车身+底盘+动力跨域融合、以及超级动力域控等核心应用场景。
旗舰产品E3650采用ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源。
E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，并满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。
拥抱大模型开启AI座舱新时代
芯驰X9系列座舱处理器，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。
● X9SP：第一代AI座舱产品，具备8TOPS的NPU算力，可支持车内多模态感知和云端大模型交互。
● X9CC：新一代AI座舱处理器，具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。
● 未来，芯驰还将推出X10座舱处理器，支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署。
芯驰E3系列领跑高端车规MCU
芯驰E3系列控之芯产品，从核心操控走向先进智能，在产品性能、量产落地、定制化服务等方面均处于领先地位。
● 产品性能：领先同类竞品1-2代，软硬件同时做到最高功能安全等级。
● 量产落地：比“卷”更“卷”，能够为客户节省3-5个月开发周期。
● 定制化服务：可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案。
小结
芯驰以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。
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