“黑马”芯驰，越过两座高山

智能座舱，2018年是个分水岭。

这一年，特斯拉Model 3在国内刷新了大家对智能网联的认知，座舱的体验不再局限于连蓝牙与地图导航，智能大屏等人机互联新事物，瞬间吸引了不少拥趸。

座舱域的变革，让嗅觉敏锐的先行者抓住了机会。在恩智浦负责车规级芯片研发的仇雨菁，与统筹大中华区汽车事业部的张强一拍即合，共同成立了芯驰科技。

这家公司，后来成了国产汽车芯片的一匹黑马，在智能座舱的细分赛道撕出一道口子。即使是在当下的座舱芯片红海市场，芯驰一边抓成本控制，一边抓市场渠道，攻城略地，依旧在激烈的竞争中保持领跑。

市场内卷，专注才能跑得更快。

这几年，芯驰的业务主要聚焦在芯片硬件本身，且更侧重于智能座舱相关的产品，以及从舱到驾的融合。此外，该公司还布局了网关芯片和高性能MCU，有所侧重的同时，也针对变化的市场做了全场景车规芯片布局。

2023年世界新能源汽车大会上，芯驰副总裁陈蜀杰在与《智车引擎》的交流中表示，在2024年到2025年左右，芯驰在中国的座舱芯片市场应该可以达到10%到15%的份额，且在车规MCU这一领域，芯驰应该也可以拿到5%到10%的份额。

01

进化中的产品方法论

提及芯片赛道的产品进化，业界总是绕不开一条线：汽车电子电气架构。

在软件定义汽车的趋势下，EE架构从分布式向中央计算演进，这让汽车内部的几个主要域控，包括智能驾驶域、座舱域、车身域、动力域和底盘域等，都蕴藏着技术变革的可能性。

陈蜀杰也提到了这一点。

“行业普遍认知，是域控架构最终走向中央计算架构，但是过渡阶段，不同企业的解读和架构演进路线不同。”而这样的差异，也使得过渡阶段存在无限可能，给车企带来了大量差异化、定制化的需求，也给芯片公司带来新机会。

目前，芯驰围绕未来电子电气架构的核心域，布局了芯片产品矩阵，其中就包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。

针对架构过渡阶段的复杂性，陈蜀杰讲述了芯驰在应对市场需求的一些方法论。

她强调了新的三角关系。

在她看来，芯片产业链已不再是昔日的单向供应关系，而是芯片+Tier1+车厂三方共赢的关系，在芯驰的具体实践中，一款车设计之初，三角关系的玩家们都会坐下来，看看到底需要什么样的技术底层支持。

“三方的通力合作，可以加速整个芯片从研发到上车的过程。”

这一观点，也和芯驰联合创始人兼董事仇雨菁高度一致，后者曾在一次交流中表示，过去，先有芯片，然后才有软件，最后才能提供给用户使用，过程需要12-18个月的时间，周期非常长。

如今，合作方的了解更为充分，配合更加默契，当芯片出来时，软件层面往往已经给对方准备好了，这大大提高量产的速度。

其次，是有舍有得。

智能座舱，是一个已经存在且需求增长显著的市场；另一方面，芯驰的核心团队，又是脱胎于智能座舱芯片赛道，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。

随着业务的不断推进，管理层决定最大化发挥细分领域的优势，做更多聚焦，打出自己的明牌。

这张明牌，方向是清晰的。

陈蜀杰告诉我们，顺应舱驾合一的趋势，芯驰在技术和产品路径上选择舱逐渐向驾融合。

“舱其实是一个更复杂的构成，智驾需要很强的NPU能力，但是舱需要NPU、GPU、CPU等各个方面的综合能力。”

对于芯驰来说，高性能的MCU芯片是另一个非常重要的产品支点，它主要满足了国内车规MCU芯片在高端市场的一个空缺。

另一个立足长远的产品，是网关芯片。

中央网关的重要性在于，它可以把上面的舱驾和下面的底盘，以及前后左右各个区域，以高性能车载以太网实现互联。

陈蜀杰认为，网关芯片在未来会有很大的发展，虽然目前这一领域还没有完全成熟，但未来可能有爆发式增长。

“芯驰的网关芯片还有一个用途，是做智能底盘的控制。对于电动车来说，有时候遇到眩晕感或者卡顿，它很难像燃油车那样，用机械的方式进行调校，那么，我们就用AI的方式去模拟机械调校。”

芯驰的网关芯片带有一定的AI算力，可以为底盘做更好的调校和管理。目前，芯驰也和很多合作伙伴做网关+MCU底盘控制的解决方案。

02

“和客户一起，把山翻过去”

董事长张强透露过一组数据：

在芯片短缺最为严重的2020年，其他企业需要50周甚至100周的供货周期，芯驰只需14至16周。

在行业供给非常艰难的时期，芯驰凭借对客户需求的预判，有机会进入汽车制造商的测试和信任环节，抓住芯片产品国产替代的“上车”机会。如今，芯片短缺的风波已经过去，但市场的基本逻辑并没有改变，谁能获得客户的更多认可，就有脱颖而出的机会。

新的诉求，是降本。

陈蜀杰认为，随着智能汽车的发展，市场上玩家越来越多，拼价格是大势所趋，它其实也代表着市场效率的提升。提到芯片的降本，其实成本可以分为以下几个部分：

一是，单颗芯片的成本。

二是，整个板子的BOM成本。

“主控芯片会配很多其他的零部件，这颗芯片是否能和不同的接口、以及其他的部件进行搭配，决定了整个BOM成本到底怎么样。芯驰有非常开放的生态，与软件与操作系统合作伙伴都能够打通，实际上在这个部分也有较大降本空间。”

三是，研发投入。

据陈蜀杰介绍，一颗新的芯片要上车，尤其是主控芯片，研发投入少则几百万、几千万，多则几亿。在这个过程中，需要非常高的研发成本和人力成本。

芯驰和车厂的适配，是很灵活的。

“从车厂到Tier1到芯片厂商，是一个链条。提到降本，整个链条的成本都需要减少，而不是单向度的传导，大家就可以降价了。”在她看来，芯驰把成本控制好了，相当于也帮Tier1省去很多研发成本，时间成本以及人力成本。

“大家需要一起把山翻过去。”

陈蜀杰在交流时表示，对于车企和Tier1来说，智能车芯本身也是一种新事物，很多东西对方其实也是在尝试。现在的行业趋势，是大家需要一起努力，遇到难题的时候，把这座山翻过去。

“所以，打造一颗好的芯片，它需要我们把可能出现的问题一个一个打通，只有当所有难题都会解答了，再遇到这一类问题的时候，无论客户还是芯片厂商，都能容易解决了。”

在她看来，一个好的芯片公司，其价值不在于流片的那一刻，而在于最终打通了100个车企之后。公司的价值，必须建立在量产经验的积累上。

芯驰创立于2018年，迄今刚好五年。

在这家公司走完创业爬坡期之时，业界曾把它形容为车规芯片的一匹“黑马”，成立不过3年的时间，就手握近200个定点项目。

正如陈蜀杰所说，上升期的芯驰正携手上下游伙伴，一起翻过一个个难题和高山。只不过，回头望，芯驰这匹“黑马”经过五年的努力，已经把最艰难的两座高山翻越过去了。

一座，是产品，另一座，是量产。

正如张强此前提到的，真正拿下订单靠的是对客户需求的深刻理解，能够拿出过硬的产品。

陈蜀杰也在交流中坦言，汽车芯片的上车，大概需要一到两年的时间，芯驰现在拿到的定点已经覆盖了中国90%的车企，目前总的量产定点数目超过了200个。

而对于这家后起之秀来说，伴随着汽车智能化如火如荼的变革，新的高山，还在路上。