谁能打破8155的寡头神话？

1993年8月，在纽约一间办公室内，来自克莱斯勒、福特、通用三家企业代表和主要零部件供应商共同达成了一项协议，发起成立Automotive Electronics Council（汽车电子协会）。

当时，随着第二次工业革命快速推进，越来越多的电子元器件开始被引入汽车制造当中，为消费者带来新鲜感的同时，也带来了诸多标准的问题。各家供应商按照不同的主机厂要求进行汽车电子元器件的供应，各项标准五花八门，很难做到统一和高效，造成了极大的资源浪费。

在AEC成立后，连续发布了多项包括AEC-Q在内的标准，逐步衍生出现在的车规级概念。至此，车规级电子元器件这一概念开始被外界熟知。

尤其是在汽车向电动化、智能化快速推进的时候，这一概念变得更加重要。

8155、8295，在当前的汽车行业，这两组“神秘代码”几乎成为了判断汽车智能化的标准“度量衡”。

主要新兴汽车制造企业，如蔚来、小鹏、理想、哪吒、零跑，以及传统的汽车制造企业，包括长城、吉利、上汽、广汽、岚图和长安等，目前都已普遍采用高通8155车规级芯片。

然而，需要强调的是，并不是只有采用高通8155芯片才能取得出色的销售业绩。特斯拉和比亚迪两家公司都是全球新能源汽车市场的领导者，但它们并没有采用8155芯片。特斯拉使用了AMD的X86芯片，而比亚迪则选择了高通骁龙芯片，这两者都不是专门为汽车设计的车规级芯片。然而，尽管如此，它们的销量依然遥遥领先，并没有遇到预期的问题。

因此，选择车载计算芯片的成功并不仅仅取决于是否采用8155芯片，还取决于整体的产品策略和市场定位。特斯拉和比亚迪的案例表明，即使不使用8155芯片，也可以取得出色的销售业绩。

新汽车的新时代，车芯江湖或许到了用全新逻辑叙事的节点上了。

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8155、8295虽然香，但依旧是落后产品

不可否认，在过去的几年中，高通骁龙8155芯片被称为是最好的汽车芯片之一，并凭借着高算力、高稳定性等优势被一众汽车品牌簇拥着推至神坛。此前，高通旗下的第四代座舱芯片——骁龙8295也随着汽车机器人极越01的正式亮相杀入赛场，5nm的先进制程工艺、数倍于8155的恐怖算力，都带来了不小的行业震动。

不过，值得注意的是，不论是8155芯片还是8295芯片，甚至更广阔的范围，都有着一段消费级SoC芯片的“往事”。

从基础架构上来看，8155芯片实际上是五年前的智能手机平台上骁龙855芯片的改进版本。为了适应汽车的使用场景，8155芯片进行了一系列优化。其中包括降低了CPU的时钟频率，同时增加了GPU和NPU的时钟频率，从而进一步提升了其在视频、图像等数据处理方面的性能。

根据最新的手机CPU性能排行榜，骁龙855芯片在性能方面已经处于中下水平。在安兔兔发布的车机芯片测试中，高通最新的骁龙8295，获得了695996分；而骁龙8195位列第二，获得534990分；第三名非常令人意外的是瑞芯微的RK3588，获得了487524分。而当下火热的骁龙8155仅为第五，得到了385715分。

一个更为抽象的商业问题在于，目前车规级芯片领域存在高通独占市场的情况。在8155芯片的竞争激烈市场中，各家品牌如何在8155之上做出独特性和差异性并不容易。但同时，值得思考的是，今天争夺8155，明天可能会面临8295等新型芯片的竞争，因此何时停止这种竞争追赶的局面成为了一个重要问题。

当然，这些思考还是过于前瞻。但仅就目前而言，厂商费尽心机抢来的车规级芯片，出生即落伍，这不能不说一种遗憾。尽管大家有诸多的质疑，对于大多数汽车主机厂而言，8155和8295还是首要的选择，毕竟在传统的造车思维当中，唯有车规级的芯片才能适应车规级的需求。

有行业专家坦言，消费级芯片用在车机系统上，最终还是要看整个车机系统出故障的概率。如果采用消费级芯片的车机系统故障率能降到和车规级芯片系统一样，那么影响也不大。因为即使出现问题，也就是导航不能使用或者显示屏死机，并不会直接影响到驾驶安全。

可见，车规级车机主算芯片是更靠谱的选择，但绝非必需的选择。各个车企之所以宣传8155芯片，多是商业角度的考量，有和高通商业互捧的意味。

就像文章开头所提的，虽然在智能化水平上特斯拉和比亚迪还有诸多被人诟病的问题点，但用户并没有因为是否有车规级芯片而选择产品。

用不用8155一类的车规级芯片，关键点在于主机厂有没有打破思维的勇气和尝试。

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对8155，是可以说不的

实际上，所谓的车规级只是一套测试的标准。凡是在此标准之上的，都可以称之为车规级的电子半导体产品。来自汽车电子电气化研究领域的权威专家对汽车预言家表示，实际上车规级是大家公认的一套标准，而且这套标准相对而言也是公开的。只要在这套标准之上的，都可以称之为车规级。

高通8155为何在汽车领域如此吃香，就是它率先打出并且通过了车规级的验证。与此同时，高通8155自身是ARM处理器架构，与安卓系统有着成熟的适配。目前几乎所有的车机系统同样是安卓架构，高通8155凭借芯片与系统的适配性，以及软件的开放性和丰富性迅速崛起。

“在智能电动汽车发展初期，8155确实有优势。但问题在于向更深层次智能化迈进，8155力不从心”。有专业人士坦言，8155说到底，基础架构还是以消费级芯片为蓝本魔改的。未来汽车智能化所需的芯片，一定是从基础架构开始就以智能电动汽车为基础场景开发。

事实上，在座舱领域国内可替代高通8155的车规级智能座舱芯片已不在少数 ：芯驰的智能座舱芯片“舱之芯”X9、地平线的征程5、芯擎科技研发在领克08上搭载的龍鹰一号……

尤其是领克08搭载的“龍鹰一号”芯片是国内首款车规级高端智能座舱芯片，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程，集成了87层电路，88亿颗晶体管，它拥有8个CPU核心，集成了可编程的NPU内核。

可以看出，在高通构建的车规级芯片叙事逻辑中，已经有不少的中国企业谋求突破，甚至已经是小有成绩。

但面向未来智能电动汽车的竞争，单纯的车规级芯片竞争远远不够。因为无论如何布局，一个绕不开的关键问题是：车规级芯片的迭代速度太慢。

目前智能座舱领域，各家车企依然是在拼大屏，拼UI交互，还没有广泛进入到更高阶的AR加护或3D立体交互阶段，但这一定是未来的发展方向。如果发展到这样一个阶段，即便是8295也很难胜任。

正如此前专家坦言，智能汽车的创新是一个整体域的思考逻辑，而不是传统汽车零部件组装1+1=2的问题，哪里不强补哪里，这样永远会存在一块木桶的短板。

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抛开芯片本身，智能座舱还能如何创新？

很显然，在汽车智能化的竞争当中，并不只有芯片本身的创新，围绕芯片展开的计算平台，或许也是一种思路。

前不久，高合汽车展示了其最新研发成果及前沿技术，并正式发布旗下自研高算力智能座舱平台。

据介绍，该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级、车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统的开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展以及可持续进化的智能座舱体验。

简单来说，高合突破了以往车规级芯片的技术升级路径，而是从汽车本身出发、从更高的系统层面进行探索，发掘出先进芯片的真正潜力。将消费级的芯片封装在一个整体化的计算平台中，这一平台通过了车规级甚至是航天级验证。通过这种思维的创新，让座舱计算平台能够在当前主流的算力水平上，得到质的飞跃。

比如算力。高合高算力智能座舱平台所搭载的这块高通8550芯片，采用的是台积电4nm制程工艺打造，全面支持最新的移动互联技术。其AI算力最高可以达到96TOPS，是8155的12倍，8295的3倍还多。

再比如Transformer大模型的首次“本地”运行。今年年初，ChatGPT的爆火让很多人都直观感受到了AI大模型的强大实力。汽车行业也不例外，许多车企急忙推出所谓的“自动驾驶大模型”，但事实上，由于体量的庞大，大多数大模型的上车还是要依赖于云端算力。

因此，当高合第一次将Transformer大模型进行本地化运行，所带来的革命性突破不言而喻。相比于传统的车机系统，在本地Transformer大模型的加持下，高合汽车不仅可以在处理语音命令、路况识别等AI驱动型任务时具备更快的响应速度，并且数据的本地化处理还能够在用户隐私保护上更进一步。

此外，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，还可以模拟光线在场景中的传播和反射，让车机界面像顶级游戏、或电影画面一样带来真实、沉浸式的显示效果。

当然，在高合的这套自研高算力智能座舱平台中，高通QCS8550芯片还只是一个起点。据高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊介绍，“接下来，该平台也可以对接中国本土高端芯片，甚至实现跨行业资源的更大范围整合。”

说到这，一个问题自然而来：高合为什么要这么做？

对于同质化的破局或许是答案。当前中国市场的显著特征就是内卷卷一切，而内卷的本质其实就是同质化。如何打造出自身的差异化竞争力，是破圈而出的关键。

而高合汽车所做的，正是在同质化的市场中找到“不同”。当整个汽车市场都在追求8155、8295的芯片“潮流”时，高合敢做不同，通过自身的技研实力、创新能力重构一场汽车芯片的“变局”，并且足够令人惊喜。

这是一种技术与市场的双重突破，对于市场而言，这是“新汽车”的改变；而对于高合而言，这又是一种巨大的“创造”。正如丁磊所希望的那样，高合一直在“去创造更极致的，这个世界上没有的东西”。

从某种意义上来说，以高合为起点，一场汽车芯片的思维重构、市场变局或许真的要开始了。