强大AI算力/硬件光追/端侧GPT上车，高合自研智舱平台

日前，高合发布自研高算力智舱平台，首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU、车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。今年6月，首台搭载该平台的工程样车已开启中间件调试，计划年底在现款HiPhi X进行小批量内测，明年一季度实现批量上车。

​该平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性、稳定性的基础上，满足用户对于智舱大算力、大生态、可迭代的需求。基于高合与高通深度合作关系，综合考量芯片AI算力、应用生态等，首搭高通QCS8550芯片，AI算力高达96TOPS，首次在车机支持本地Transformer大模型，性能媲美旗舰手机。

高通QCS8550芯片兼具AI体验、更快响应、用户隐私保护，作为首款支持硬件光追的移动端芯片，可以让车机界面像游戏画面一样真实流畅。以此为基础，高合与微软共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。利用最新的大模型技术，构建全场景多模态的语义理解及对话生成，让语音助手对话更自然、更智能。