高压超充有没有可能普及，快速充电只能是中高端车的专属吗？

充电五分钟，续航两百公里。

近期推出的部分中高端电动汽车是敢于这么说的，充电速度确实很快；曾经的主流400V充电平台普遍只能做到SOC 30%~80%半小时的充电效率，而800V超高压充电平台可以做到10%~80%充电15分钟左右。甚至有些车辆可以做到“一秒一公里”的快速充电，似乎充电慢的缺点就要被克服了。

可是具备超高压充电技术的车辆往往都是中高端汽车，似乎价格低一些的主流代步车被“忽略”了。

一种能解决电动汽车充电焦虑的技术难道不应该先给主流车应用吗？

理论上应该给销量占比最大的车辆使用，主流车和中端车的占比最高，所以应该最先使用；但是从成本的角度分析则很难实现，400V平台使用的是硅基IGBT功率模块， 其制造成本相对偏低。

而800V高压平台所需要的是碳化硅半导体，这种材料的制造成本要比硅基IGBT高。

如果用碳化硅半导体全部替代一台车的硅基半导体，那么电驱动的制造成本则会提升20%左右；重点是碳化硅半导体的应用自然要伴随电压平台升高，这也需要动力电池进行适配，动力电池的成本最高可提升10%。

电驱动系统的成本会因为碳化硅半导体的应用提升20%左右，动力电池的成本也会提高10%上下。所以应用碳化硅半导体必然会让整车的价格出现提升，只是到底会提升多少却没有车企愿意讲；有些坚持不使用碳化硅半导体的汽车制造商干脆从不参与这种技术话题的讨论，这就显得有些奇怪了，既然是受到成本的制约，即便不使用也没有什么大不了，只要能合理控制车辆的售价即可。

反之，那就是主观上不想用而已。

其实都说碳化硅半导体会造成整车制造成本的增长，然而一台普通电动汽车的成本提升幅度也能控制在三五千元。

而有一部分车辆的单车利润动辄几万元，相当一部分主流车的单车利润也能达到万元左右。

综上所述，碳化硅半导体确实会造成车辆制造成本的提升，但成本也远没有到不可控或不可用的程度；之所以不使用无非是因为新能源汽车阵营的竞争烈度有所降低，车企之间形成了一种相对“默契与平和”的状态，这种状态会拖慢汽车电动化的进程，也会成为技术研发进步和产业规划化的障碍。

现在需要的是“破局者”，说白了就是需要“掀桌子”的角色。

近期扮演这个角色的汽车厂商是小鹏汽车，其推出的全新车型G6就搭载了800V超高压碳化硅平台；通过这台车可以看到碳化硅平台的真正成本，该车有后驱和四驱两个系列，后驱版本搭载的电动机有218kW/440N·m的高水平，不输同级同价的任何竞品，5.9秒破百反而处于领先优势，四驱版本更是以358lW/600N·m的动力储备达到3.9秒破百。

性能很强，这说明的是小鹏G6的三电成本投入很大。

不过这并不是最有看点的地方，其指导价为20.99-27.69万，其中22.99、25.49、27.69万的三个选项竟然还都装备了双激光雷达！一个激光雷达的成本接近万元，22.99万的小鹏G6用了两个，其次还有5个毫米波雷达、12个超声波雷达和12个摄像头，其智驾系统硬件成本投入也很大。

反之，一台主要用于代步的家用电动汽车可以不用这些雷达，保留1~2个毫米波雷达，加上低成本的超声波雷达，再配合一两个摄像头也就足够了；驱动平台可以不用四驱，后电机可以用功率150千瓦左右的低转电机。

那么这样一台车就去掉了多少成本了呢？

这是可想而知的，此时匀出一部分成本用于硅基半导体升级碳化硅半导体自然是可行的。

总结：笔者并不喜欢小鹏G6的设计，但是对于这台车的综合性能评价必须是好评，因为在其价格区间内没有第二台车能在使用碳化硅高压平台的基础之上实现高性能，并且还使用如此之多的高成本传感器。

重点是透过这台车才能看出碳化硅半导体的制造成本并没有传说中的那么高，更能看到电动汽车的真实制造成本；小鹏汽车并没有搞垂直整合研发，是依托于供应链的汽车制造商，那么在小鹏汽车能以造出二十几万的小鹏G6的前提下，相信大部分车企都能造出使用碳化硅高压平台的十万级主流电动汽车，就看愿不愿意造了。

编辑：天和Auto-汽车科学岛，天和MCN发布，欢迎转赞评