谁说国产芯片不行？12nm工艺追平英伟达Orin

后摩智能于5月10日下午推出了首款量产存算一体大算力AI芯片产品，名为鸿途™H30。该产品具备256T物理算力，典型功耗仅约为35W。后摩智能创始人&CEO吴强认为，由于该产品受益于底层架构的创新，因此它很可能是目前市面上效率最高的大算力智能驾驶芯片。

后摩智能推出的首款量产存算一体大算力AI芯片产品——鸿途™H30，具备强大的性能和低功耗的特点，将会受到市场的广泛认可和青睐。虽然自驾芯片市场竞争激烈，但是后摩智能采取全栈云服务的模式，不仅可以提供核心芯片，还可以为客户提供车路协同平台、数据分析等方面的服务，从而为客户提供更加全面和完整的解决方案。此外，后摩智能致力于技术创新和研发投入，不断提高自身的核心竞争力和市场份额。因此，后摩智能不仅有能力在自驾芯片市场占据一席之地，还有望成为市场的领导者之一。

新推出的后摩智能鸿途H30芯片采用了台积电12nm制程，基于SRAM存储介质，具备高效的数字存算一体架构，最高物理算力可以达到256TOPS，典型功耗仅为35W。该芯片可以应用于智能驾驶、泛机器人等边缘场景，是一款高性能、低功耗的智能芯片产品。目前已经开始量产，并且已经得到包括新石器无人车、环宇智行等55家主机厂、Tier1和算法提供商的支持。

传统架构芯片的效率提升通常需要将算法固化到芯片中，这会降低芯片的通用性和灵活性，从而限制了其应用范围和市场前景。不过，后摩智能的鸿途H30芯片采用了存算一体技术，可以从底层架构进行创新，提高芯片的效率提升，并且不会损失通用性。相比其他传统架构的芯片产品，鸿途H30具有更高的性价比和更加广泛的应用场景。

相对于其他大部分专用的智能驾驶芯片而言，后摩智能的鸿途H30实现了数量级的性能和计算效率提升，同时支持更多的算法模型和更加通用化的应用场景。同时，鸿途H30的功耗只有其他专用芯片的一半左右，这也使得它成为一款性能卓越、兼顾功耗和通用性的智能驾驶芯片，能够在智能驾驶等领域发挥更加广泛的应用价值。

为了提高H30的核心竞争力，后摩智能还推出了两款配套产品，分别是智能驾驶硬件平台力驭和软件开发工具链后摩大道。

力驭平台是一款专为末端物流无人小车、智能驾驶和车路协同等场景开发的域控制器，配合鸿途H30芯片使用，能够提供高达200Kdmips的CPU算力和256Tops的AI算力，同时支持多种传感器输入，使系统的可靠性得到了进一步提升。此外，力驭平台的功耗仅为85W，支持灵活散热方式，能够大大降低部署成本，为客户提供更加便捷和经济的解决方案。另外，后摩大道是一款软件开发工具链，支持多种主流开源框架，包括Pytorch、TensorFlow和ONNX等，同时编程兼容CUDA前端语法，并支持SIMD和SIMT两种编程模型。这种无侵入式的底层架构创新设计，使得鸿途H30芯片更为高效、易用，为客户开发智能驾驶算法和产品提供更加便捷和高效的工具支持。

后摩鸿途H30芯片采用了基于天枢架构的设计，其物理算力高达256Tops。相比地平线征程5单颗128Tops AI算力、英伟达DRIVE Orin SoC 254Tops，H30芯片在性能方面更加出色，实测性能是英伟达产品的两倍，功耗却只有其一半，同时成本也更具竞争优势。不过，确实有消息称H30芯片算力仍低于英伟达最新2000Tops的DRIVE SoC Thor芯片，在技术规格上尚存在一定差距。不过，H30芯片在国内智能驾驶芯片行业方面的领先地位已经得到广泛认可，未来仍有更多的优化空间和市场机遇。

不过部分业内人士认为，目前存算一体芯片赛道在国内较为小众，很多芯片企业还没有实现规模化量产和部署，不少下游厂商仍在观望，此前很多存算一体芯片仍用于高效低功耗、低成本的智能硬件场景；同时存算一体芯片产业生态较弱，需上下游产业链配合、建立行业标准化和生态等。吴强称，“毕竟我们是第一家做存算一体大算力芯片公司，之前更多基础在学术积累上。”

回归到技术本身，在万物智能领域，智能驾驶是其中一个非常重要的应用场景，而智能驾驶芯片也是后摩智能技术落地的一个关键载体。但是，随着后摩智能的技术不断发展和积累，未来的后摩智能将在更多的赛道和应用场景中实现多点开花。存算一体技术的打磨、积累和创新，将为后摩智能在其他应用领域的创新提供有力的技术保障和支持。未来，后摩智能有望通过在智能制造、智慧城市、智能物流等领域的深耕和创新，实现更广泛的技术落地和产业化。

存算一体技术已经走到了正式爆发的前夜。鸿途H30芯片的问世，标志着国内存算一体大算力AI芯片商用落地的新阶段的开启。这也充分展示了后摩智能在存算一体技术领域的技术实力和行业影响力。每一步的技术创新和生态布局，都将与行业玩家们一同推动着未来走向万物智能真正来临的那一天。