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特斯拉Model 3作为目前市场上最热门的电动车之一，是20万这个价位的电动车中几乎绕不过去的选择。不过，已经销售了超过7年时间的特斯拉Model 3，面对那些诞生于2023年的对手就显得有些力不从心，借助一次大改款以提升Model 3的竞争力就显得势在必行。最近有特斯拉Model 3改款的消息传来，接下来就让我们一起来展望一下这款新车。
新车背景
特斯拉目前主要的走量产品有Model 3和Model Y两款车型，在实际的销售中，Model Y凭借着更大的空间，获得了更多的订单。经过多次降价后，Model 3的售价也已经来到了20万左右，即便如此，Model 3的销量也依然是不温不火的状态。Model 3销量虽然依然不少，但也已经是大不如前了，归根到底还是产品力有些落后了。根据最新的消息，新款特斯拉Model 3将会在今年9月正式投产，并带来诸多升级调整。
外观进行调整
特斯拉Model 3上市至今，在外观上的变化可以说是微乎其微，把灯改一下、换一个新的包围，每次改款几乎就是这样的改动幅度。根据此前的谍照，新款特斯拉Model 3也是类似的调整方式，新车将会对前后灯组造型进行调整，车尾还将会加入扰流装饰。至于车身侧面，新车不会有太多的变化。
辅助驾驶大升级
有消息称，新款特斯拉Model 3将会在大灯处增加摄像头，这也是新车更换新灯组的原因之一。原本位于前风挡处的35/50/120度FOV摄像头组将会进行精简，35度和50度FOV摄像头将合二为一，120度FOV摄像头将保留。
摄像头的传感器也有所调整，从原来的安森美AR0136AT变更为索尼的IMX490。摄像头像素也从原来的123万像素升级到500万像素，同时摄像头传感器比例也从原来的4:3变更为更接近3:2的比例。更高的像素也就意味着更远的探测距离，对于LED屏幕的频闪也拥有更好的识别效果。
面对此前的幽灵刹车问题，此次升级可能会再次配备毫米波雷达。新车有望搭载马斯克此前提高的4D成像雷达，相比起普通的毫米波雷达增加了高度检测功能，减少龙门架，桥墩等物体对物体探测造成的影响。
伴随着摄像头像素的提升，对数据处理的能力也提出了更高的要求。新款Model 3很有可能会搭载新的HW4.0硬件平台，以提供更高的算力。HW4.0将采用台积电5nm制程打造，单颗芯片算力将提升至216Tops，两颗芯片并联可提供400+Tops的算力。作为参考，现有HW3.0平台的单颗芯片算力为77Tops。
一体铸造车身
一体铸造车身能够大大降低制造成本，此前的Model Y已经用上了这个制造工艺。以后地板为例，在使用一体压铸技术后，原来的70个零件可变为1个零件，将下车体总成总量降低30%，制造成本下降40%，大大提高了生产效率。相信凭借此次改款的契机，Model 3也会使用上一体铸造车身的工艺。
总结：
特斯拉Model 3这次的改款可以归纳为降本增效，对辅助驾驶系统升级的同时，还通过工艺的优化对成本进行降低，为下一次降价打下了坚实的基础。至于Model 3一向被诟病的隔音、舒适性等弱势是否会一并改善呢？我们拭目以待吧。
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