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粤芯半导体完成45亿元战略融资，多家车企旗下产业资本参投
广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。
本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。粤芯半导体坐落于广州知识城，是一家广东省广州市自主培育的市场化创新创业企业，也是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12 英寸芯片制造企业。公司专注于模拟芯片制造，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。（来源：官方公众号）
博泰车联网顺利完成C轮融资，总融资超25亿元
6月27日，博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称“博泰”）公布C轮融资信息，此轮融资10亿人民币，C轮战略投资方上海国盛资本，C+轮战略投资方平安资本、井冈山基金。博泰车联网将利用此次融资资金持续加码布局智能网联汽车，进一步加快推动其科创板上市进程。
自此，博泰已累计获得了平安资本、井冈山基金、上海国盛资本、建信信托、海尔资本等众多投资机构，以及东风集团、一汽集团、小米集团、一汽富晟、隧道股份、中国电动汽车百人会等多家产业链领先企业和机构的战略投资，融资总额超过25亿。
星航资本完成对小鹏汇天的追加投资
6月30日，星航资本完成对小鹏汇天的追加投资。2021年底，小鹏汇天宣布完成超5亿美元（近40亿元人民币）的A轮融资。本次星航资本的投资属于对小鹏汇天A轮融资的追加投资。
小鹏汇天A轮融资由IDG资本、五源资本及小鹏汽车领投，红杉中国、钟鼎资本、GGV纪源资本、高瓴创投以及云峰基金等知名机构跟投。公开资料显示，这是迄今为止亚洲低空载人飞行器领域企业获得的最大单笔融资。
小鹏汇天是亚洲规模最大的飞行汽车公司，是小鹏汽车的生态企业，2013年由创始人赵德力创办，2020年由何小鹏和小鹏汽车共同投资、控股。目前，小鹏汇天正在推进第六代飞行汽车的研发，它兼具飞行与陆行的双重功能，计划在2024年底开始量产交付。（来源：官方公众号）
固态电池企业恩力动力获超2000万美金A+轮投资
6月30日，恩力动力科技有限公司（包括Enpower在中国、日本、美国的固态电池公司，以下简称“恩力动力”）宣布：完成了超2000万美金A+轮融资。本轮融资由红杉中国和日初资本共同领投，广汽资本、博润资本、天启资本、纽励资本跟投；势能资本连续两轮担任独家财务顾问。这是恩力动力继今年初A轮过亿元融资后，为加速其固态电池产业化而完成的又一轮融资，资金将主要用于产品迭代、市场拓展以及产线建设。
恩力动力是一家专注锂金属电池、固态电池等新一代电池及其核心材料研发和产业化的创新型企业，在中国、美国、日本三地设有研发和制造中心。目前，恩力动力已成功制造出1.2Ah/3.6Ah/10Ah级软包型和多种圆柱型混合锂金属电芯，能量密度高达520 Wh/kg、体积能量密度1100 Wh/L。其硫化物固态电解质的锂金属负极全固态原型电池可实现1000次以上满充放电循环（容量保持率>80%）；该电池拥有10C的充放电性能以及-40到+100摄氏度的工作温域。（来源：官方公众号）
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
企查查App显示，6月29日，深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币，增幅达1275%。企查查信息显示，该公司成立于2020年，法定代表人为杨建，经营范围包含：生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片)；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。（来源：企查查App）
MCU独角兽航顺芯片再获亿元E轮中国电子科技集团中电基金战略投资
6月份，MCU独角兽航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”再获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。
航顺芯片2013年成立于深圳，已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4及RISC-V等二十九大家族300余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型。与华为、小米、长虹、康佳、海信、TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰、大众斯柯达、东南汽车、中兴汽车、江铃汽车等企业完成批量交付。（来源：官方公众号）
铭镓半导体完成近亿元A轮融资，将用于氧化镓项目扩产和研发
6月30日，北京铭镓半导体有限公司完成近亿元A轮融资，本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。穆棉资本继续担任独家财务顾问。据了解，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。
铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司，专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造，是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一，为国内外从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业提供上游材料保障。
除研发工艺外，铭镓半导体还可提供定制化服务，面向全市场开放。2021年，2英寸氧化镓衬底材料实现小批量生产，除科研院所研发之外，还提供给重要的企业客户小批量使用，旨在应用氧化镓功率器件于新能源汽车、工业电机、固态能源转变、国防军工等多个领域。（来源：36氪）
智能汽车安全企业「木卫四」获数千万元种子轮融资
近日智能汽车安全企业「木卫四」获得了红杉中国种子基金独家投资的数千万元种子轮融资。本轮融资主要用于智能汽车安全产品研发与应用。木卫四成立于2022年初，是一家致力于智能汽车安全的科技公司。整体以人工智能、大数据等技术为基础，面向全球智能汽车、智能驾驶公司提供汽车安全解决方案。（来源：36氪）
太景科技完成数千万元Pre-A轮融资
继去年完成超千万元天使轮融资后，国内首家实现频率超300GHz CMOS太赫兹芯片公司「太景科技（南京）有限公司」，宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持，青桐资本担任财务顾问。据悉，本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。
太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片，围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测，涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料、汽车与电力绝缘材料、工业与能源橡胶品、民用有机高分子材料等行业。（来源：青桐资本公众号）
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