大众汽车为四级自动驾驶做准备，将制造4000万辆 SSP平台的汽车

大众汽车集团未来将使用新平台，核心是机电一体化，简称 SSP。凭借 SSP 平台预计将生产超过 4000 万辆电动汽车，大众汽车集团的目标是在碳中和时代保持其在汽车行业的领先地位。

大众汽车集团目前所使用的MEB平台在欧洲、中国和美国生产。截止到 2022 年，有27款车型是基于MEB平台开发的。简单来说，SSP平台将取代 MQB、MSB 和 MLB ICE 平台以及 MEB 和PPE EV 平台，SSP平台将为自动驾驶汽车做好准备。

大众汽车正在重新调整其位于沃尔夫斯堡的技术开发部门，并将重新设计开发流程，重点关注软件、SSP 和客户需求。大众汽车的新思路是，开发应该以功能为中心，而不是单个组件。

随着重新设计，大众汽车预计开发时间将减少约四分之一，新软件推出的速度将加快，生产中的制造流程也将显着加快。大众表示，新车型开发时间将原来周期为54个月缩短至40个月，生产时间减少到10小时左右/辆。

SSP平台最终将适用于从小型到全尺寸汽车的各种细分市场的车型。SSP将支持像大众ID.1和大众ID.2的MEB入门平台车型的低端电动汽车，甚至也支持像奥迪e-tron GT和保时捷Taycan Cross Turismo这样的高端J1平台车型。

继 MQB、MLB、MEB 和 PPE 平台之后，下一代硬件平台将降低复杂性，将现有的平台优势整合到一个架构中，用于从入门级到顶级的整个产品组合范围，从 85 到 850 千瓦。SSP平台将允许从设计到驾驶动态、效率和范围、性能、舒适性和数字化等各个方面进行大量差异化。但是一个平台并不意味着针对所有产品和价格段的单一技术解决方案。

大众表示：SSP平台并不意味着将生产顶级的一刀切解决方案，仍然需要同时实现最大的产品差异化以及显着减少差异。因此，SSP 由具有专用车型变更的标准化高价值模块以及一些预定义的平台尺寸组成，通过减少模块和平台的变体数量来降低复杂性。同时，由于可扩展性和模块的各种组合以及不同的平台尺寸，仍然可以提供出色的品牌差异化。

未来使用统一的机电一体化平台架构将大大提高规模经济，将复杂性降低大约 50%，但是仍然可以通过将不同的模块与车辆平台相结合来满足特定的车辆和品牌要求。但是，想要确保车辆的耐用性、舒适性等优势，依然有着严格的限制，因此SSP平台的实用性至关重要。

SSP平台车型将获得大众汽车集团的下一代电动汽车组件，包括统一的电池容量和固态电池。高端车型可能拥有更持久的电池、15分钟的0-80%快速充电时间和1000公里的长续航里程。使用更少的电池系统将降低开发和生产成本，这对于有竞争力的低端车型定价至关重要。

大众汽车集团制定了一个目标，即到 2030 年，基于自有软件实现的 60% 销售额和多达 4000 万辆汽车。并且收集大量数据，用于不断改进产品并增加软件的收益，并提供更多售后升级选项。未来SSP平台将实现4级自动驾驶，自动驾驶技术方面赶超特斯拉。

大众 SSP 平台将在 2026 年左右首次出现在大众汽车品牌的紧凑型低悬挂车辆中，代号为 Project Trinity。不会完全从头开始开发，而是利用为主流电动汽车设计的 MEB 平台和即将推出的为高端电动汽车设计的 PPE 平台的最佳部分。对于大众 SSP 平台的诞生，也就意味着燃油车的时代将要真正结束。 SSP 平台未来可以覆盖大众的所有车型，不过，这款平台在燃油车上使用的可能性不大，将主要用于电动汽车并支持未来的自动驾驶技术。