创立三年营收8000万！充电桩IGBT赛道有哪些优秀投资标的？

　　在上期“充电桩”的文章中，预告了后续更新充电桩上游产业的优质投资标的，今天，它来了！

　　充电桩产业从建设到运营、涉及到设备制造商、电力供应、场地工程建设、场地合作、第三方充电平台等等。

　　从设备上看，充电桩主要分为直流充电桩、交流充电桩、无线充电桩等。其中涉及到的主要零部件包括充电模块、APF有源滤波、断路器、交/直流接触器、直流熔断器等等。

　　而根据中商产业研究院的统计数据，中国充电桩建设成本结构占比中，充电模块占充电桩建设成本的50%，APF有源滤波占比15%，其他成本合计占比35%。

　　不难发现，占到充电桩建设成本一半的充电模块，是充电桩的核心所在。充电模块决定着充电效率以及稳定性，特别是在大功率的直流充电桩中，充电模块的重要性更加突出。

　　充电模块的核心在于IGBT，在充电模块在工作时，三相交流电源经过整流滤波后，转为直流向IGBT桥输入电压，控制器通过驱动电路作用于功率开关IGBT，令整流滤波后的直流电压转换成脉宽调制的交流电压，再经过高频变压器、经整流滤波后得到直流脉冲，以对电池进行充电工作。

　　除了提供能源之外，充电模块还可以对电路进行控制、转换，保证供电电路稳定。

　　目前我国主流的充电桩设备企业，比如特锐德、许继电气等，都已经实现充电模块核心部件自行生产。充电模块上，国内玩家也众多，比如通合科技、英可瑞、华为、中兴、中恒电气等。

　　而要说到国内充电模块企业，就不得不提起华为。2000年末，任正非在《华为的冬天》中写道：“这一场网络设备供应的冬天，也会像它热得人们不理解一样，冷得出奇。没有预见，没有预防，就会冻死。那时，谁有棉衣，谁就活下来了。”

　压做研　这要源于2000-2002年IT泡沫破裂，全球通信设备行业遭遇寒冬，而华为在国内更雪前革上加霜，在国内遇到线对货CDMA和小灵通的双重打击。于是华为在2001年剥离了电源部门，以7.5亿美元出售给美国艾默生（Emerson）。

　　几年之后，已经成为外企金领的一些员工，选择了离职创业，在后来这些人就成为了著名的“华为电气-艾默生”创业体系，这个群体目前已经有十多家在A股上市，包括通合科技、英可瑞等等。

　　言归正传，在充电模块中的核心IGBT厂商，其实国内有不少大厂技术已经成熟，比如中车时代、比亚迪半导体、捷捷微电等等。不过，IGBT在包括充电桩、新能源汽车上的需求依然高涨，鉴于SiC在800V以上高压平台上会有更好的表现，IGBT依然是近年来值得投资布局的行业赛道。

　　当然，IGBT赛道上国内并不乏新玩家，笔者近期也了解到数家优质IGBT企业，都受到不少资本的关注。

　　陆芯科技

　　这家位于上海的公司成立于2017年5月，专注于最新一代功率半导体器件。陆芯的CEO张杰，在创立公司之前在美国攻读博士，后来入职IR（International Rectifier）公司，接触了最前沿的半导体技术，拥有十几年相关技术和经验积累。目前公司团队中有不少海归人才，同时也不乏中科院专家，科研背景和技术沉淀都比较深厚。

　　目前陆芯的产品包括IGBT、Hybrid、SGT MOS、FRD）包括芯片、单管和模块，通过优化耐压终端环，实现IGBT高阻断电压，达到工业级和汽车级可靠性标准；控制少子寿命，优化饱和压降和开关速度，实现安全工作区（SOA）和短路电流安全工作区SCSOA性能最优；改善IGBT有源区元胞设计可靠性，抑制IGBT的闩锁效应；调节背面减薄、注入、退火、背金等工艺，同时已实现60um~180um晶圆厚度的大规模量产。

　　市场化方面，陆芯目前已经建立了高粘性的IGBT下游客户和市场渠道。

　　达新半导体

　　宁波达新半导体成立于2013年，从事 IGBT、 MOSFET、 FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。据悉，该公司建有国内领先的测试应用评估中心，中心包括芯片评估、器件测试、应用分析及可靠性等实验室。公司建有一条制造手段先进 IGBT模块产线，在上海有芯片设计中心，负责芯片设计和制造管理，公司具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整 IGBT产业链。

　　目前达新半导体的IGBT产品可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、 UPS、新能源汽车、太阳能 /风力发电、 SVG等领域。

　　根据公司高管的说法，达新半导体近三年营收基本上是每年翻一番，今年有望产值破亿。

　　芯邦科技

　　这家公司原本是动存储控制芯片设计与整体解决方案的提供商，成立时间也比较早，由归国留学生在2003年创立于深圳，公司主要从事IC设计、开发、制造、销售以及技术服务，主营业务为闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片（包括，U 盘主控系列芯片，SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片等）、智能家电相关的控制芯片（电容式触摸按键控制芯片、电机控制芯片、无线通信控制芯片等）的研发、设计与销售。

　　不过特别的是，在2019年8月9日，深圳芯邦科技与台湾IGBT项目团队正式签署投资协议，将成立芯邦控股子公司进军IGBT领域。而台湾IGBT项目团队在行业内具有丰富的研发经验，并掌握IGBT产品的创新型技术。

　　佳恩半导体

　　总部位于青岛的佳恩半导体，成立于2015年，创始人王丕龙从研究生时期就开始主攻半导体芯片研发。2016年，在相当艰苦的条件下，王丕龙仅有十几个人的团队，研发出1200V的IGBT芯片、FRD芯片。

　　目前，青岛佳恩半导体在新一代功率半导体领域，累计拥有15项自主专利，其中包含3项发明专利。其中功率器件半导体产品包括：600V～1200V IGBT、500V～1500V MOS、400V～1200V FRD等系列。半导体芯片已经被广泛应用到工业逆变控制、电焊机，电磁感应加热、UPS、汽车充电桩及消费类开关电源等应用领域。

　　市场方面佳恩半导体同样表现突出，在2018年，即成立仅仅3年的时间，就实现8000万营收。王丕龙此前还透露，公司短期目标是在2022年提交IPO材料上市，大家可以重点关注下。