汽车半导体短缺问题何时能够解决？

5月10日消息，丰田计划2022年度旗下“丰田”和“雷克萨斯”两大品牌的全球总产量达到1040万辆，比2021年度的现行生产计划（950万辆）高出9.5％。从2022年度的具体内容来看，海外710万辆，日本国内330万辆。与2021年度相比，海外增加约10%，日本增加3％。目前半导体不足问题已成为阻碍汽车生产的绊脚石。而丰田的一名高管在接受采访时表示，半导体采购“将于2022年恢复正常，我们认为不会（对生产）造成影响”。

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新冠疫情是 “缺芯”风暴的导火索，核心是车规级芯片供给端和需求端的不平衡。新冠疫情爆发前期，汽车厂商迅速调整销售预测，并对代工厂提出减产要求，代工厂随即将产能大量转向云计算和消费电子领域的芯片生产，导致车规级芯片供给端大幅下降。但随着去年下半年疫情得到一定控制之后，汽车销量又出现大量反弹，芯片在需求端迅速增加，而代工厂短期内却无法满足产能要求。供给与需求的不平衡引发了2020年以来全球范围内的缺”芯”风暴。

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汽车芯片主要原材料-8英寸晶圆厂商近年来陆续关闭是全球缺芯的深层次原因。大部分汽车芯片、物联网信息设备所使用的芯片都是采用8英寸 晶圆制造的，这些需求在未来几年会持续增加。但由于8英寸晶圆厂设备近年来逐渐老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭8英寸晶圆厂，转而投向具有更高成本效益的12英寸晶圆厂。8英寸晶圆生产设备供应商急剧减少使得现有设备无法满足芯片产能需求。

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近半年来全球半导体产业遭遇的“天灾”也导致芯片产能严重受挫。2月美国超级寒潮带来的严重断电事故导致车用芯片头部厂商如三星、恩智浦、英飞凌等被迫停产。3月，日本一间12英寸芯片工厂突发火灾，工厂预计停产一个月，将导致170亿日元（10．16亿元人民币）的经济损失。而近日中国台湾中部的季节性干旱也对台积电、三星等半导体工厂造成沉重打击，根据中国台湾相关机构的预测，整个岛屿的旱季大概率要到5月才会结束。这些自然灾害的发生使得芯片短缺问题短时间内无法解决，甚至有加深的趋势。

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大疫之年，全球货币超发，引起结构性通胀，通货膨胀通过材料成本和投资需求传递到芯片领域，造成芯片价格迅速上涨。疫情期间出现货币超发现象，进而导致货币贬值，利率下降，资金考虑避险，纷纷买入“硬通货”，因此大量货币流入期货市场，期货价格上涨直接提高了现货价格。而大宗矿产是半导体的主要原材料，芯片原材料成本也水涨船高，引发了原材料抢购、囤积和投机现象。另一方面，2020年新能源股大幅度上涨，一些企业从金融市场中获取大量的廉价资金盲目投入新能源市场。投资需求大规模增加传递到上游市场，芯片制造紧缺，价格迅速上涨。

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面对缺芯危机，车企和芯片供应商积极应对共度难关，但潜在芯片短缺瓶颈仍可能会持续到2022年。日前，美国芯片巨头英特尔宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂；三星电子则有意收购海外半导体公司，开拓车载芯片市场。此外，上汽集团、比亚迪、长城等车企先后与半导体厂商成立合资公司。地平线、寒武纪、芯驰科技等国内高科技企业也在发力车规级芯片领域。从4月开始，国内车市进入传统销售淡季，加上国内外芯片供给量逐步提升，芯片短缺问题将逐步得到缓解，预计在2022年芯片问题得以解决。

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中长期来看，缺芯问题反映的是汽车产业链的”卡脖子”问题，产业界势必要高度重视，加速推进我国汽车产业链实现自主可控。我国汽车半导体产业与国际先进水平差距较大，目前自研率仅10％。此次汽车芯片的供需失衡，侧面暴露了我国汽车芯片现存的问题，包括标准体系不健全、技术研发能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累等。近两个月，工信部、科技部等相关部门接连发声，加大对芯片产业的政策支持，引导建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

综合而言，短期来看，汽车芯片的短缺是新冠疫情、自然灾害及通货膨胀等多重因素叠加下的市场供需不平衡问题，按照汽车和芯片行业的基本生产规律和周期来看，至少要到2022年左右才会进入新的供需平衡阶段。但长期来看，车用芯片短缺是国内汽车产业链的明显短板，未来加速汽车芯片自研，实现车规级芯片的国产化应用是我国新能源汽车产业又一次弯道超车的机会。