大众刚修复ID.3软件故障，芯片供应又成新问题

据外媒报道，大众品牌已经解决了影响其关键电动车型ID.3发布的软件故障。据官方发言人所称：大众已准备好开始向欧洲客户交付软件功能齐全的ID.3。

根据大众汽车的说法，从现在开始，所有已经制造好的汽车都已经没有问题了。它们具备了应该具备的所有功能，这其中包括App Connect，它允许ID.3使用Android Auto和苹果CarPlay；另一个功能是增强现实抬头显示器，可以在挡风玻璃上投射导航提示。大多数车主应该会高兴，车子没有12V电池的问题。

今年2月，大众ID.3以及电动版高尔夫遭遇软件故障，或是夏季上市的原计划直接流产，此后该项目的软件负责人离职。

尽管不具备完整的软件功能，ID.3照常在8月正式上市。Jato Dynamics数据显示，大众汽车在10月份售出10,475辆ID.3，不仅月销量破万，并且直冲欧洲新能源汽车销量榜首。

今年9月，大众开始交付ID.3，但第一批车主没有APP Connect功能，这意味着车主不能使用苹果和安卓系统上的车机交互系统。对此，大众向这些车主表示，必须返回经销商处进行软件更新。软件更新意味着车主不仅可以使用APP Connect，具备AR（增强现实）功能的抬头显示器（Head-up Display）将上线，这是一项将导航投射到前挡风玻璃的新功能。

鉴于软件更新规模相当大，更新需要在次日才能完成，车主需要把自己的爱车留在经销商处一晚。而作为补偿，大众将为其First Mover Club会员提供减少月租等奖励。First Mover Club会员被大众视为其品牌大使，大众认为需要抓住这一机会，让这一消费群体满意，这样他们才会向朋友或熟人推荐这款车。

ID.3也会有OTA更新，大陆集团将创建一个HPC（高性能计算机）来处理更新和保证安全性，帮助汽车制造商进行更新。可能正是因为操作系统还没有准备好，所以目前还不能使用。

另一个关于软件的好消息是，ID.4将是一款不用等待升级的汽车。当它在欧洲和美国发售时，将充分发挥功能，希望没有故障。

由于车型太小，不符合美国市场消费倾向，ID.3并没有在美国上市。大众在美国市场第一款来自MEB架构的车型将是ID.4跨界车。而在中国，在明年初国产的ID.4就将亮相，随后ID.3也会被引入到中国市场。

近日，大众遭遇芯片供应不足的问题，导致在华的合资公司一汽-大众和上汽大众先后被迫停产。大众表示，新冠疫情导致部分汽车电子元件的芯片生产受到中断，加之中国市场的需求超过预期，使得本就紧缺的芯片供货变得更加严峻。更有多家大众4S店曝出消息称，目前南北大众产能急速降低，只能售卖库存车辆。

由于疫情影响，作为车载芯片主要供应商的博世在海外的芯片工厂产能受到较大影响，并且由于交通等原因，目前进入国内的芯片数量急剧下降。目前不论是国产抑或是合资品牌的车用芯片主要是国外进口，此次危机也是因为国外受新冠疫情影响，生产不足，但是国内对于疫情良好的控制使得车辆销量持续走高。一方面是芯片产量的走低，一方面是国内销量的增长，才导致这样的紧张局面。

有外媒报道称，跨国零部件巨头——大陆和博世，就汽车生产所需的半导体元件发出短缺警告。博世方面表示，“由于一些半导体元件短缺，导致整个零部件供应链出现瓶颈”。德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）表示，“目前正在加大投资，在奥地利建立一家新的芯片工厂，我们还将调整我们的全球制造能力”。尽管半导体制造商已经在扩大产能，但目前的产能缺口需要6-9个月才能补齐，目前的交付压力可能会持续到2021年。