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华为联手比亚迪,麒麟芯片或首发上车汉EV

近日有消息显示,华为与比亚迪达成合作,根据协议,麒麟芯片有望最先应用在相关车型上。据猜测,这个“相关车型”很可能是汉。

此前,华为就曾推出5G通信芯片、HiCar投屏方案等上车计划,这次则可以说是前一次计划的延伸。

据知情人士透露,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与签订合作协议。“已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发。”一位消息人士称。“麒麟芯片拓展市场已经有数月,目前主要锁定,希望借助车型落地,打开市场。”

实际上,华为在产业尤其是车联网领域的布局早已开始。华为的目标也很明确,即不进入产业链冗长的制造领域,只是基于自身擅长的ICT技术,做的增量零部件厂商。按照华为的计划,华为的定位是向新能源汽车提供服务,而不是传统,因为从前景来看,具有更大的潜力与空间。而作为一家立足能源科技的公司,对的研究尤其是的研究更为彻底,两家各有优势互有度短长,两者合作也是必然。

据悉,目前汉已经采用华为5G模组MH5000。麒麟芯片和5G模组都是华为终端公司,也即消费者BG的技术和产品。而在此之前,华为消费者BG和还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。

据了解,此次麒麟芯片与的合作,是通过麒麟所在的华为海思半导体与直接进行的合作。据知情人士透露,华为与合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架。而此次与的合作,被认为是麒麟走向开放供应的第一步。

另据第三方机构预测,2020年全球智能联网的市场保有量将达到3.8亿辆,市场规模将达到1000亿元以上。而作为5G大潮的重要引领者,华为在5G应用、智能物联技术方面优势明显,要构建“1+8+N”的智能网联世界,也离不开的参与。而目前半导体也已经涉及芯片设计、晶圆代工、封测等全产业链,未来对华为的布局也能有所助力。因此,双方之间的合作也存在更深层次的考虑。

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