东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片 计划明年量产上市

易车讯 日前，东风汽车研发总院宣布，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。

2022年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，串起一条芯片产业链。DF30芯片用途广泛，可用于燃油车的发动机、底盘，也可用于新能源车的三电系统，功能、性能与国际同期同类产品相当。今年2月，东风汽车在漠河完成了基于DF30开发的动力控制器的寒区摸底测试，达到预期目标，更坚定了团队高质量完成该芯片开发的决心和产业化的信心，计划今年夏天到吐鲁番进行热区测试。

验证是汽车芯片研发的另一个大难点。东风是国内汽车品种最全面的汽车企业，能为芯片验证提供最全面的实例场景。下一步，东风汽车还将针对不同应用场景，开发DF30的其他型号，实现产品系列化，同时开展域控制器芯片的研发。

相比单个产品的成功，东风汽车更看重创新联合体这种创新。东风汽车将基于自己独特的需求和对应用场景的理解定义芯片，并且打通在国内进行芯片需求、设计、生产再到应用的整个流程，保证供应链安全。

责任编辑: 许振宇