易车讯 2月15日，地平线与知名汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，发挥各自领域优势，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。
星宇股份基于地平线征程®3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。该方案仅采用了单颗征程®3，搭配5R6V的传感器配置，即可轻松实现包含变道辅助在内的L2+级别行车辅助功能；同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一SoC芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。该方案通过独到的软件架构设计充分挖掘了征程®3的潜力，以高性价比提升产品竞争力，从而让更多入门车型的终端用户能够体验到行泊辅助功能带来的便利。
征程®3基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。从芯片平台的开放与易用性出发，地平线还提供了配套完善的开发工具，助力星宇股份能够更加高效、可靠地实现行泊一体量产解决方案的开发。
后续，星宇股份还将进一步扩充智驾产品序列。其中，同样搭载单征程®3芯片的智能视野控制器的开发工作正同步进行中，相较传统的智能摄像头，星宇依托自身三十年来在汽车车灯领域的研发经验，将融合视觉感知技术和智能灯光控制，赋予车灯更强的感知和交互能力，给用户带来更多的产品体验升级。而搭载了多块征程®系列芯片的高算力计算平台产品也已蓄势待发，在功能层面将支持领航辅助驾驶、记忆泊车、智能灯光控制等高阶智驾及智控应用。
在当下汽车产业变革的关键节点，以“行泊一体”为代表的高阶自动驾驶功能的规模化、差异化落地，有赖于一个开放、创新、协作的行业生态。未来，地平线将充分发挥量产技术与工程Knowhow优势，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程®系列芯片平台的差异化解决方案，并联合星宇股份以及更多行业伙伴，为智能驾驶创新和行业生态体系贡献力量。
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责任编辑: 易车编辑
