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Stellantis集团与鸿海科技达成合作 设计新型柔性半导体芯片

易车讯 日前,Stellantis集团与鸿海科技集团联合宣布,双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录,旨在设计一系列专用的半导体芯片,以支持Stellantis集团和第三方客户。 

Stellantis集团表示,跨行业及拥有专业知识的重要合作伙伴将为Stellantis集团的软件战略提供支持。通过与鸿海集团合作,Stellantis的目标是开发四个全新系列的芯片,这些芯片将满足Stellantis 80%以上的半导体需求,此举有助于显著提升Stellantis零部件的现代化,降低复杂性,简化供应链。同时,这也将提升Stellantis在加快创新步伐及快速构建产品和服务方面的能力。

鸿海科技集团方面表示,半导体和软件是电动汽车未来发展最重要的两个因素,作为全球领先的科技公司,鸿海集团在这两个领域具有深厚的制造经验。鸿海集团期待与Stellantis集团分享这些专业知识,并在加速发力电动汽车市场的同时,与Stellantis集团共同解决长期以来的供应链短缺问题。

据悉,此次合作将利用鸿海集团在其专业领域的关键技术、开发能力以及其在半导体产业的供应链,同时也将利用Stellantis集团在汽车领域的专业知识及显著规模,以及Stellantis集团作为主要客户的优势。

本次合作也标志着Stellantis集团与鸿海集团的第二次携手,在2021年5月,双方共同宣布成立Mobile Drive合资公司,该合资公司的目标是通过先进的消费电子产品、车内人机交互界面及服务,开发出超越客户期待的智能座舱解决方案。

责任编辑: 冯禹森

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