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李书福:吉利自主研发的中控芯片2023年开始装配上车

易车讯 近日,吉利控股集团董事长李书福透露,吉利自主研发的中控芯片将在2023年开始装配上车。此外,面对“十四五”规划中的碳中和等问题,李书福表示,吉利将推出两个蓝色行动计划。

在谈及近期汽车行业所面临的零部件供应短缺问题时,李书福透露,在芯片方面,吉利早在2019年就已布局“中国芯”战略,在提前策略性采购备库存的同时,也在迅速推动国产品牌芯片的导入,以及自主研发设计的芯片。他表示,吉利自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。

而在面对“十四五”中提出的单位国内生产总值能耗和二氧化碳排放分别降低13.5%和18%的目标是,李书福表示,基于全球汽车产业变革及应用环境变化,吉利充分吸收了碳达峰、碳中和时间表,形成了两个蓝色吉利行动计划。

责任编辑: 杜宇

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