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据外媒报道称，美国已提议与中国台湾、日本和南韩建立“Chip 4联盟”，以建立半导体供应链。
有产业人士研判，“Chip 4联盟”若成局，其成员当中，中国台湾的联发科、台积电、日月光等三家串连设计、制造到封测的指标厂必当是获邀要角；
韩国则以三星、SK海力士为双箭头；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主；美国则以应材、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成半导体史上最强的联盟。
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