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通用未来新车将搭载高通芯片 联手打造新一代数字座舱

易车讯 近日,我们从相关渠道获悉,通用汽车和高通公司将会扩大合作,通用旗下凯迪拉克别克雪佛兰等品牌未来的新车,将会搭载由高通公司提供的车载芯片,由此来获得更强的车载信息处理能力和高级驾驶辅助能力。

据外媒报道,通用汽车和高通公司的合作包括新一代的远程信息处理系统芯片,高级驾驶辅助系统芯片,通过为车辆带来更加高效迅速的数据运算性能,来为驾驶者增强日常实用的便利性和功能性

据悉,通用汽车未来将会采用基于第三代高通骁龙(Snapdragon)处理器,打造的汽车座舱平台,除了能够支持当前最为流行的5G移动通信技术外,还能增强液晶仪表盘和信息娱乐系统的用户体验,并且具有更强的车载AI技术。

责任编辑: 赵瑜

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