你的浏览器版本过低,可能导致网站不能正常访问!为了您能正常使用网站功能,请使用这些浏览器。
chrome
Firefox

工具栏

地平线自动驾驶芯片征程5 提前一次性试产成功

  • 原创
  • 作者: 小面糊
  • 2021-05-10 10:28
  • 3450

易车讯 地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!

在集成电路设计领域,“流片”指的是“试生产”。流片的英文是 Tape Out,也就是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。

地平线基于征程5将推出算力达200-1000T,业界最高fps(frame per second)性能,并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2,到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3,地平线的每一代芯片都掷地有声,陆续前装量产了中国自主品牌一系列车型。

随着今年征程5推出,地平线也将成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

标签:

收藏

收藏成功 ! 去易车app查看收藏文章

猜你想看

+加载更多

活动推荐

广告
  • 奖 
  • 抢 
  • 奖 

CopyRight © 2000-2023 BitAuto,All Rights Reserved. 版权所有 北京易车信息科技有限公司    购车咨询:4000-168-168 (周一至周日 9:00 – 21:00) 法定假日除外