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作者：谢人杰
“流浪气球”事件后，中美关系已掀开了地缘政治的明牌，双方已相互锁定对方为最大对手，自此再无闪避余地，在战略目标上也没有回旋空间。
这也导致中美间最大贸易标的物——集成电路（芯片），未来再难有发展空间。
按照海关日前出具的一份数据，2022年中国进口集成电路金额达到4156亿美元。这已经是中国第二年进口芯片金额超过4000亿美元。而这其中有相当大部分比例来自美国。
今年1月底的时候，经过数月谈判，美国、日本、荷兰三国，就“限制向中国出口部分先进芯片制造设备”达成协议（以下简称“协议”）。
这也意味着，美国对华芯片禁令又向前走了一步，若继续向前，面临的后果将难以控制。“协议”的指向和次生影响，对华芯片脱钩要做到什么程度，现在正面临非常微妙且危险的局面。
中国电池吊打全球
从2018年起，两任美国总统都在中美关系上都做得比较绝。一个把贸易关系的牌打绝，一个把制裁牌打绝，都是让后任没的玩的节奏。
说贸易战结果如何，可能有人不服气，认为还没到终局，但美国没赢是肯定的。中国2022年拿到8000亿+美元的顺差，人类历史上首次，恐怕也是唯一的一次，就连中国自己可能也拿不到了。
美国的制裁，搞了好多政治小动作，而经济方面大体上沿着两条价值链，一个围绕芯片，另一个围绕电池。美国的目的也有两个，拖慢中国聚拢供应链的步伐，让制造业更多回到美国，起码把美国自己需求对应的高端工业拿回来。这两条链的下游交叉点，是汽车和消费电子。但因为电池对于新能源汽车的重要性，以及汽车工业本身在工业部门的拉动能力，说美国制裁了汽车产业上游，大概也不为过。
电池美国弱势，无可争议，实际上是中国吊打全球。2022年中国电池产量占了全球3/4（包含消费电子），光是宁德时代和比亚迪电池就占了全球一半。
中国拥有70%的正极产能和85%的负极产能。在围绕正极金属形成的“小产业链”当中，中国拥有全球50%以上的锂、钴、镍的捡矿、粗筛、精炼一条龙能力。而负极原料石墨的加工，则占据68.1%。除了中国，其他动力电池生产国，无一进入石墨产能排行榜前10名，而前10名则覆盖了全球97.3%的产能。所以美国只能期望自己的新能源整车市场能够牵引自己的上游产业链。
而芯片则是另外一番逻辑。芯片是发达国家占据了产业链的几乎所有技术优势。美国自己的芯片产能目前只占全球的9%，但是美国拥有整合这些力量的抓手。
现在芯片已经对华制裁了三轮，早在去年10月，就堵塞了所有中国获得高端芯片设计制造生产的能力，剩下的时间，美国商务部基本上在查遗补漏，小打小闹。不是说不能再搞事情，而是继续大搞，代价太大。譬如掐死中国所有的高端芯片需求（注意不是研产），那样的话，美国公司会陷入挣扎。
上游采购没有断供危机
2020年，中国成立了一个半官方的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”。根据这家机构梳理，汽车芯片分为10大类，60小类。
新能源汽车现在使用了全部10个大类的产品（小类不全）。总的来说，汽车对于成熟制程使用的多（55~110nm），先进制程（小于14nm）使用的少（具体比例远大于10:1）。
但是现在车机和自动驾驶芯片，都属于先进制程。刚才我们提到，这一部分并未限制车企或者Tier1采购。比如，自动驾驶算力芯片英伟达的Orin，车机芯片高通的8155，几乎家家都用。而这都是芯片供应商3、4年前的产品。
尽管新能源车研制周期，已经缩短到两三年。但从“可研”开始，直到“冻结设计”，至少也得1.5年的时间。为了软件编写和软硬联调有把握在规定周期内完成，很难采用最新上市的芯片。现在刚开始发售的芯片（假定已流片），估计最快也要在2025年面世的高端车型上，才有望看到。
这就是汽车和消费电子，在芯片采购周期上最大的区别。
很多媒体对这一流程缺乏理解，渲染了很多车企芯片采购的危机。事实上，美国对华芯片制裁，主要针对中国的芯片研发制造能力，而非消费。对于消费来说，的确制裁了特定用户的主流需求，以及主流用户的高端需求。但是，鉴于汽车研制的特点，不大可能采用最新的芯片方案（比如英伟达A100以上的芯片），否则就彻底将芯片供应链砍断了。
不管美国建设了多少高端芯片生产能力（比如最近的台积电在美国亚利桑那州开工），但70%的下游用户在东亚（注意，我们没有说最终用户），这一点是无法改变的。
终极制裁的假设
美国很清楚，它无法左右中国在成熟制程上的产能。限制的重点在于先进工艺（14nm以内）芯片制造设备、EDA设计、制造（清洗、氧化扩散、气相沉积、刻蚀、离子注入）等环节，以及附带的知识产权转移和人才交流。而智力资源的限制，是第三轮的重点。
同时，限制令可能导致中国组建成功“非美化”芯片供应链。以前芯片上下游产业，直至主机厂，多与跨国供应商打交道，与本土供应商互动不足。现在局面正在改变。
这个代价，超出了美国的预见和控制范围。现在不清楚，中国芯片产业能在“非美化”条件下走多远。但可以肯定的是，近2、3年，中国汽车产业，都要做好准备，承受芯片供应链被大国政治扭曲的代价。去年夏天，国家集成电路产业投资基金包括总裁在内的几名高管被抓，给民间芯片投资泼了点冷水。
目前，设备、EDA设计、晶圆之外的原料、晶圆生产、知识产权、封测、晶圆代工几大环节当中，中国大陆只有封测、设计和晶圆代工几个领域尚可自持。其余都要依赖全球分工体系。
从整体来看，中资晶圆产能只占全球的5%，而如果满足需求，至少需要扩张7倍。在成熟制程产能上率先扩张，无关能力问题，美国制裁其实带来了商业机遇。
其余诸如扶持国内芯片制造龙头等，已经在做了。芯片的产业逻辑，因为美国政策的原因，已经变得和整车资本运作有了巨大的区别，就是合资模式遭遇挑战。布局的开始阶段，跨国企业起到关键推动作用，譬如和英飞凌在功率芯片上的合资。但是现在国内头部芯片公司起来，诸如黑芝麻、地平线、寒武纪、芯钛科技、瞻芯电子等企业，现在反过来有跨国车企用户前来合资，比如大众与地平线的合资。
一方面车企极力想通过投资来掌握Soc芯片的部分知识产权和供应，另一方面给国产替代也提供了新路径。
假设一种极端情况，即制裁措施一下子加到顶，即让中国需求端全面“断粮”。算力有关的芯片完全采不到，新能源自动驾驶、智能座舱的软硬件水平，要倒退回3、4年前。而域处理器、功率芯片、传感器和驱动芯片、模拟芯片几乎不会受到影响。
这样对于车企来说，无非就是产品糙点、散热差点、体积大点，无他。死了张屠户，不吃混毛猪。当然，这是很难发生的事情。就像特朗普，最极端的动作，不过将中国商品统统加25%的关税，为什么不加到100%、200%呢，是因为仁慈吗？
至于苹果、戴尔等寻求域外供应和产能分散部署，其实也不用过度解读。企业，特别是大企业，没有几个蠢到像索尼那样，将政治倾向绑在脑袋上，然后拿脑袋撞墙。他们只是因应各种行政命令和限制，同时保有全球产能部署的灵活性，在这之后，才考虑生产成本的问题。
人汽观察：
世界虽然不是平的，但也不是二极管。没有什么制裁，能够只伤及对手，无损于自己。
特别是中美贸易关系虽然被削弱，但彼此商业来往的建构很难去除。政治上贴身肉搏，其实很难在经济上摘清，哪些是自己的利益，哪些是对方的。这与冷战时期东西方薄弱的经济联系，有很大区别。
实际上，如果只是将禁令局限在制造端，但对华芯片脱钩，要做到什么程度，现在正面临非常微妙的局面。
本质上，中国当前仍在全球经贸体系的一般规则下行事。而这套体系的规矩和分工，都是美国塑造的。只不过，照当初自己定的规矩，美国玩不过了想掀桌而已。
标签: 芯片
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