大众准备推MED+平台，700km续航+200kW快充！

大众的MEB平台相信大家都并不陌生，MEB平台作为大众电动化转型的开端，大众ID.3、ID.4、ID.6等多款车型均是基于此平台打造。按原计划，到2025年MEB平台就已经完成它的历史任务，由全新的SSP平台接棒。但计划赶不上变化，SSP平台由于研发方面的问题，不能如期面世，MEB平台只好继续留任，服务“大众”。

据相关消息，大众集团将投资15亿欧元来延长MEB平台的寿命，并预计其将会使用至2030年。昨天，大众发布了有关“新MEB平台”的最新消息，新一代的MEB平台将更名为MEB+平台，且MEB+相比MEB在多方面均迎来了升级，下面将逐一介绍。

纯电续航能力提升

MEB+平台将采用大众汽车新一代的单元电芯技术电池，可以令该平台车型获得最高700km（435英里）的纯电续航里程。该电池采用了模块化设计，可以不同车型大小的需求，定制不同尺寸的电池包。此外，MEB+平台还将大幅减少充电时间，支持最高200kW的充电功率。

目前MEB平台的车型纯电续航最长的是大众ID.6 CROZZ的565km，且MEB平台车型目前支持的最大充电功率为135kW。而MEB+平台在这方面均有明显的提升，将进一步提升其车型的竞争力。

不过MEB+平台将会继续使用400V电气架构，而800V高压架构则最早会在2028年问世。对于这点，个人的看法是首先大众还未能在可控的成本内普及800V架构，二是800V架构的充电桩未能普及，所以大众才会推迟800V架构推出的时间。从另一个角度来讲，这无疑是给中国品牌在这方面留了更多的时间。

智能驾驶能力的提升

在MEB+平台上，其数字化架构将会得到全面优化提升，智能驾驶功能的提升将会是当中重要的一环。

在今年下半年多个车企的新平台发布会上，都有提到其电子电气架构方面的提升。而这些新的电子电气架构都有一个特点，首先是硬件接口多，可以接入如激光雷达等多种智能驾驶相关的传感器硬件；然后是能兼容运算能力更强的处理芯片，提高其AI计算能力；最后是域控制器的集成化。

在大众的SSP平台上，也同样强调了电子电气架构方面的改变。SSP架构将会向智能网联方面靠拢，以汽车电子、软件和计算机系统作为核心。简单来说就是SSP架构将拥有更好的智能驾驶辅助、智能座舱、V2X等方面的表现。

而MEB+平台在智能驾驶方面的升级很有可能会使用SSP平台的升级路线，在软件方面发力，希望MEB+平台能带给大家一个不卡顿的大众车机系统。

车型兼容性提升

MEB平台的一大特点，就是能兼容多种不同尺寸车型的研发生产，目前基于MEB平台打造的车型有大众的ID.系列、奥迪、斯柯达、Cupra的部分车型，一共12款车型。而MEB+平台将进一步提升车型的兼容性，将涵盖高性能、豪华等不同领域的车型。

编辑说：这样看来，MEB+平台有点像是SSP平台的不完全体，将SSP平台中一些已经实现的电子电气技术、电池技术等进行应用，以提升下一代产品的竞争力。SSP平台“难产”，MEB平台继续发挥余热，原来看似坏消息。现在看来大众并没有放弃治疗，而是重整其电动化策略，利用现有资源来应对未来5年的新能源车市场变化。

根据此前规划，大众曾承诺旗下核心品牌到2026年将会推出10款全新的纯电车型，其中包含一款2.5万欧元（约合18万元人民币）的入门车型，以及性能车型、高端车型等新车，随着MEB+平台的即将推出，大众很有可能会重新调整产品规划。相关方面的消息，我们将会继续跟进。