黑芝麻智能完成C+轮融资，超5亿美元

近日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。智能驾驶将在未来3-5年迎来高速发展期，在智能驾驶时代，车内的数字化应用和数字化体验需求爆发，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。

黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系，包含：自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案，全栈式自动驾驶解决方案，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

值得一提的是，黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。