比亚迪半导体将分拆上市

比亚迪半导体将分拆上市。日前，比亚迪发布第七届董事会第四次会议决议通告，其中表示董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项。在公告中，比亚迪方面表示此举是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。此外，上述分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，法人代表为陈刚，注册资本为4.5亿元人民币。目前，比亚迪股份有限公司持有比亚迪半导体72.3%的股比。