特斯拉深陷“车机召回”风波，英伟达“躺枪”？

特斯拉正在深陷“召回”风波。

一直以来，特斯拉的品控问题备受行业关注。继此前在中国地区召回部分进口ModelS、ModelX（悬架存在隐患）后，其在美国本土市场也遭遇召回调查。

事实上，类似的调查从去年已经开始。

最新消息，美国国家公路交通安全管理局已经开始针对近15.9万辆特斯拉ModelS和ModelX的触屏故障调查升级为工程分析。

NHTSA表示，这一故障可能会导致倒车时后视镜图像显示消失，倒车时后视镜能见度降低，并可能影响除雾能力，以及自动驾驶系统和转向信号预警。

NHTSA表示，在进行工程分析后可能会下令特斯拉对涉事车辆进行召回。不过，幸好目前该故障不会影响车辆控制系统。

此次调查范围包括2012-2018年生产特斯拉ModelS和2016-2018年生产的modelX，涉及超过6.3万辆特斯拉汽车。

这一批车型此前搭载的中控屏核心主处理器为英伟达公司的Tegra3处理器。部分原因是其中的闪存（8GBeMMCNAND）因为程序数量或频繁读写，设备的使用寿命是有限的。

一些投诉称，故障可能会导致充电能力丧失，其他安全警报可能会受到影响。一名车主表示，他无法在大雾天使用前挡风玻璃除雾功能，因为他无法正常启用空调控制。

NHTSA表示，已审阅了12,523起与该问题有关的索赔和投诉，这将影响到约8%的受调查车辆。

特斯拉官方则回应称，已收到2399起投诉和现场报告，7777起保修索赔，4746起非保修索赔，都与MCU更换有关。许多投诉称，特斯拉要求车主在保修期满后支付更换费用。

NHTSA表示，数据显示，“在某些月份生产的车辆，故障率超过30%，在3到4年后，故障率会直线上升。”

此前，特斯拉已经通过软件OTA更新进行了一部分修复，以减轻MCU故障的影响，包括改变主存储的内存使用量，改进存储管理策略，以及改变转弯信号激活的控制逻辑。

由于特斯拉的中控大屏集成了传统的信息娱乐、导航、空调控制、充电等功能控制界面，如果屏幕出现故障，空调控制会默认为自动模式，电池充电电流的限制也会受到影响。

实际上，去年开始就有很多相关的报道。特斯拉中控系统MCUv1单元上的嵌入式多媒体控制器(eMMC)似乎超负荷工作。不断地记录数据导致闪存高负载磨损。

一开始，用户可能只会注意到系统反应迟钝——就像经常碰到的电脑和手机的卡顿一样。然而，整个显示屏最会出现白屏现象。

多年来，特斯拉的触摸屏都是从电脑供应商那里采购的，不符合典型的汽车等级标准。

比如，最早一代ModelS的屏幕暴露在高温下时，边缘容易起泡并且出现了黄带现象。随后，该公司改用一款全新的触摸屏，这些问题才得以解决。

特斯拉最终推出的第一代屏幕是InnoluxG170J1-LE1，它是为工业应用而不是汽车应用而设计的。此后，第二代屏幕转由LGDisplay供应。

此外，更为激进的Model3设计（取消传统仪表，单一中控大屏集成仪表、信息娱乐系统）再次让特斯拉成为行业争议不断的话题。

很多车主反映有时候不得不经常重启触摸屏。（有消息称，是因为特斯拉使用的MCU容易过热，导致nand闪存无法超高速运行。）

特斯拉曾公开表示，屏幕死机（尤其是过去的液晶仪表）本不应该发生，但这种一体式（液晶仪表与中控整合），就有可能发生。不过，特斯拉“信誓旦旦”的表示，车主仍然可以正常开车。

还有一些车主还为此更换了MCU1，价格是1300美元。但是，特斯拉从来没有被要求召回相关故障硬件，也没有主动发布过任何召回。

二、细节决定成败：出来混，总是要还的

一直以来，车载数据存储并不像核心计算芯片（比如CPU、GPU等等）那样受到行业的关注，但这不意味着存储不是核心部件。

作为非易失性存储解决方案，闪存方案具有高密度、低功耗和耐用性的特点。目前，市面上主流的三种闪存分别是eMMC、UFS和SSD。

随着半导体技术的发展，允许存储密度大幅增加，控制器从闪存芯片外部管理这些功能变得效率低下。因此，eMMC被开发成一种将控制器捆绑到闪存模具的标准化方法。

随着eMMC的改进，标准还提供了安全擦除和修剪以及高优先级中断等功能，以满足对高性能和安全性的需求。

eMMC标准的创建是为了提高用于存储高分辨率视频的高密度芯片的数据速率和吞吐量，并且可以为更多的应用程序做更多的工作。

早期，eMMC主要适用于高性能应用，如智能手机、数码平板电脑、多媒体播放器、导航系统和数码相机等便携式消费电子产品。

eMMC的优势是，将闪存控制器集成在同一个包中的eMMC体系结构简化了应用程序接口设计，并将主机处理器从低级闪存管理中解放出来。

这有利于产品开发人员简化非易失性内存接口设计和认证过程，从而缩短上市时间，此外还消除了为所有类型的NAND内存开发接口软件的需要。

目前，车载多媒体系统的内部存储大多数是采用嵌入式的eMMC，具有数千次擦除/写周期。但同样类似于特斯拉的情况，如果eMMC失效，系统可能无法使用。

一直以来，由于车辆使用寿命长(通常为10年以上)，eMMC等内存芯片必须非常可靠。eMMC设备使用磨损调平技术，通过在系统中均匀地安排数据和分配写操作来消除/写限制。

通常情况下，eMMC工作温度范围通常为-20~85摄氏度，温度超过这个范围会进一步缩短eMMC的寿命。而早期特斯拉采用的eMMC基本上都处在这个温度范围（而非严格的车规级Grade2，到105摄氏度）。

同时，替代eMMC方案的产品也已经出现。随着汽车IVI和ADAS系统中更多高等级应用程序增加了对非易失性存储容量的需求，市场正从eMMC迁移到UFS或SSD。

自2015年初三星推出基于JEDECUFS2.0标准的128GB嵌入式闪存以来，嵌入式通用闪存(eUFS)解决方案已经应用于各种移动应用程序中。

2017年，三星发布了业内首个针对汽车应用的eUFS解决方案。新的eUFS芯片有128-GB和64-GB两种版本，目标是信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和仪表集群。

eUFS与eMMC的不同之处在于它有一个低压差分信令(LVDS)串行接口，该串行接口具有单独的专用读/写路径。这允许全双工(双向交互)，因此UFS可以同时读写。

三星在去年初的CES展上，还推出了第一款512GB的嵌入式通用闪存(eUFS)，用于汽车自动驾驶、信息娱乐系统，基于最新的64层512GBV-nand芯片。

从逻辑上讲，未来几年汽车的存储能力也在不断扩展，以满足对数据和程序存储日益增长的需求，比如未来汽车的软件将超过3亿行代码。

驱动存储增长的不仅仅是车内软件的复杂性，3D高清地图和数据记录仪(黑匣子)等扩展功能的引入——实现自动驾驶所需的基本技术——对总体数据存储需求产生了深远的影响。

这意味着，特斯拉必须尽快解决目前存在的一系列隐藏风险。

三、芯片争夺战打响

Tegra（图睿）芯片系列，是英伟达推出的基于ARM架构通用处理器和NVIDIA的GeforceGPU的一款SoC，专门针对低功耗、高性能的小型移动设备应用。

这款芯片也是为英伟达打入汽车前装市场立下汗马功劳。包括宝马、奥迪、特斯拉等等品牌都在使用该系列芯片。

英伟达与特斯拉的合作始于2009年。当时特斯拉ModelS配置的17英寸中控触摸屏幕和数字仪表搭载的正是Tegra。不过，2018年以后生产的车辆以及Model3则改用了英特尔的ApolloLake。

2011年11月，英伟达推出“全球首款移动四核处理器”Tegra3，基于台积电40nm工艺，成为豪华汽车品牌座舱处理器的主要份额占有者。

2011年，英伟达汽车芯片业务的销售额仅为2300万美元。到2016年，其收入已经达到3.2亿美元。

彼时，英伟达风光无限，拿下全球近20家主机厂客户。3D导航以及出色的影音娱乐体验是当年主要的高端座舱卖点。

不过，去年，英伟达Tegra处理器中被爆出一个新漏洞—CVE-2019-5680，使设备所用系统暴露于多重网络攻击之下，受影响的主要是物联网（IoT）设备。

根据国际网络安全研究所专家的说法，利用此类漏洞的最常见方式是黑客进行本地访问并在eMMC卡上执行某种类型的写入。不过，当时车用芯片并没有涉及在内。

进入2020年后，英伟达Q1汽车业务营收1.55亿美元，同比下滑6.6%。Q2汽车业务营收1.11亿美元，环比下降28%，同比更是大幅下降47%。

作为最早被豪华品牌选用并搭载于智能座舱系统的英伟达公司，在过去几年，由于更多精力放在自动驾驶领域，而错失了第一波智能座舱“算力”市场红利。

从早期的820A到后来的SA8195P、SA8155P、SA6155P，高通公司在过去几年几乎横扫汽车座舱高端市场。

双方争夺战中，最典型的客户就是奥迪。

2016年开始，高通与奥迪率先达成合作，将其信息娱乐应用处理器应用于汽车行业。今年，奥迪在中国量产的新款A4L启用了高通骁龙820A，并搭载了全新的安卓版MMI多媒体交互系统。

按照高通公司对外披露的数据，其累计订单总额已从2018年1月的30亿美元上升至80亿美元，在25个全球汽车制造商品牌中获得了18个品牌的信息娱乐和数字驾驶舱订单。

此外，包括博世、大陆、电装、伟世通、LG、三菱、德赛西威、航盛等全球主要的IVI系统供应商都选择了与高通合作部署自己的智能座舱系统业务。

不过，随着英伟达在奔驰全新一代S级轿车（全新MBUX系统）上量产，围绕下一代智能座舱的芯片争夺战悄然打响。

与此同时，作为英伟达的主要客户之一，此前，特斯拉已经对外宣布，已经在自主开发下一代硬件。

这款新的芯片将采用7nm工艺生产，覆盖从自动辅助驾驶、完全自动驾驶到信息娱乐功能。这意味着，按照披露的信息，下一代芯片的性能将是HW3的三倍左右，最终量产时间大约还有两年（最快2021年第四季度）。

此外，包括吉利、北汽等等OEM也在加快芯片的自主研发，这意味着，接下来的市场争夺战将异常激烈。

文章由易车号作者提供