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易车讯 1月26日，禾多科技与汽车智能芯片引领者地平线正式签署战略合作协议。双方将在自动驾驶领域展开深度合作，共同探索并交流智能汽车前沿核心技术以及先进的系统集成解决方案，携手推进全场景自动驾驶商业化落地。值得一提的是，此前广汽集团也与禾多科技展开合作，全面深入研发L3及以上的自动驾驶技术，预计搭载禾多系统的多款广汽车型将于2022年开始陆续上市。
根据合作协议，地平线将基于征程3、征程5芯片，视觉感知算法以及工具链，助力禾多科技开发行泊一体的自动驾驶软硬件解决方案，打造面向服务的软件架构（SOA），携手共同构建数据驱动下持续迭代的全栈式自动驾驶解决方案。
禾多科技创始人、CEO倪凯表示，在以电动化、智能化、网联化、共享化为特征的“新四化”浪潮下，汽车正在由过去单纯的机械代步工具向新一代移动智能终端转变。禾多科技致力于自动驾驶解决方案的全场景大规模量产落地，携手重要产业生态伙伴共同推进智能驾驶领域加速发展成为当前的重中之重。禾多科技期待与行业伙伴一道，实现软、硬件更好打通，让驾乘体验在科技加持下稳步提升，让消费者能够真正享受到科技带来的美好生活，让中国的汽车行业成为全球的智能化标杆，为建设智能汽车强国贡献力量。
地平线创始人、CEO余凯表示，智能驾驶迈入“量产时代”，科技企业间的结合愈发紧密。禾多科技自动驾驶解决方案的量产实力有目共睹，此次地平线与禾多科技在深度互信和开放协同的基础上，将持续在智能驾驶软硬件开发、产业资源整合等多方面强强联合，用技术创新为人们带来更安全、更美好的出行体验。
作为国内知名且技术领先的自动驾驶量产解决方案提供商，禾多科技是极少数拥有全栈自动驾驶研发能力的公司之一，具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，以行车和泊车两大场景为量产切入点，最终实现行泊一体的全场景的无人驾驶解决方案部署。
在汽车智能网联领域，广汽集团与禾多科技在行车L2++功能开发、自主泊车和记忆泊车功能开发等方面依托于XJ3和X3V两个创新项目开展了深入合作，目前已有了阶段性的成果，并已全面开展L3及以上的自动驾驶技术深度研发，预计搭载禾多系统的多款广汽车型将于2022年开始陆续上市，这意味着禾多科技在量产交付时间表上已走在行业前列。
作为人工智能计算平台的全球领导者，地平线凭借软硬结合的前瞻理念，可面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。
地平线坚定拥抱生态，以AI芯片为基石，秉承软硬协同、灵活开放的商业合作模式，与广泛的行业伙伴深度合作、协同创新，致力于为消费者创造美好的驾乘体验。
地平线是目前国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，征程系列芯片出货量已经突破100万片。
禾多科技和地平线达成战略合作，未来将充分实现优势互补，加速智能驾驶解决方案的量产进度，携手广泛的行业合作伙伴打造开放共赢的智能汽车生态。
责任编辑: 赵瑜
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