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汽车芯片代工商已扩大产能 第三季度有望改善

易车讯 近日,有海外媒体报道,当前全球汽车芯片供应紧张,大众丰田福特等众多汽车厂商都受到了影响,部分厂商已在调整生产,并有望在第三季度改善现状。

目前全球性的汽车芯片短缺已是现状,像等多家车企都收到了影响,要解决这样的现状就必须让芯片代工商扩大产能,而这些代工商们也正在这么做。而相关人士表示,全球最大的芯片代工商台积电未来如果能扩大产能,将优先用于生产汽车芯片。

但相关产业链人士透露,即使芯片代工商开始为汽车芯片扩大产能,汽车芯片的产量最快也要在三季度才会开始增加。在三季度才会开始增加,也就意味着汽车厂商,还需要等待数月,才能得到芯片代工商增加的产能的支持,汽车芯片短缺的状况,可能也就还会持续一段时间。

责任编辑: 杜宇

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